第一波半导体封测设备年度首发新展品信息

上海朗仕电子设备有限公司

回流炉内置集成真空模组，满足日益增高的客户对低空洞率，自动在线焊接的制程要求，与此同时配置全新开发的多段式轨道可以大幅提升产能。为汽车电子制造和半导体封测提供低至1%空洞率。

通过在线垂直式传输概念，节省高成本的占地空间，多达4温区同时加热，可实现稳定可靠的温度曲线，大大提升烤胶方案的稳定性及产能，满足如Die Attach，Underfil，及COB 封装等制程要求。  

通过亨利定律，即气体在液体里的溶解度和该气体的平衡分压成正比，加强制程的环境压力将空洞减低到最小，并在容器舱内提供稳定的强制对流加热，以及实现冷却，为Die attach 和Underfil等制程提升可靠性和粘接强度。

深圳市新迪精密科技有限公司

1、专利式三相加热器：

• 三相电流平衡，电流冲击小，不会对供电设备造成影响

• 表面积大，增强热交换面积,电气干扰小

• 加热丝距离大，不会造成热能堆积，发热丝寿命延长

2、专利空气循环系统：

• 独立单风道独立循环，保持温区温度、风速的独立性，不受其他温区影响

• 窄小的回流截面，使得回流腔体内的静压最大化，提高热传递效率

• 高热能反射材料制成的加热通道，对中波红外线的法相发生率达到85%，促使腔体内无低温死角，腔体内温度⊿T＝±1℃

3、分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性，横向温差控制在1℃以内更好的解决了焊接空洞或虚焊问题；

4、专利式轨道与滚轴式链条设计，采用特殊的导轨硬化处理工艺, 使导轨HV>400,耐磨损、抗弯曲，配合滚轴式链条设计有效减少链条和导轨之间摩擦和抖动，更好应对微小零件焊接；减少因轨道与链条震动造成的零件位移与旋转；

5、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠；

6、配置高精度氧分仪，炉膛内多点氧浓度侦测,实时检测炉内各工艺段的氧含量数据，氧含量可达到100PPM以下；有效减少虚焊问题；

7、冷却区独立变频器控制，有效控制降温斜率；确保焊接更稳定；

8、独立助焊剂回收过滤装置，回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。

小型化，可在最小作业范围及空间内雕刻。刻读一体化，减少刻印读取之间责任不明的现象。刻制程透明化可追溯符合内、外部网络及RMA管理体系。SMT前工位无管理死角。具有唯一性，具备防伪功能。生产中无污染，节省人工成本，无需纸张,节省材料成本。

• 第三代条码雕刻及识别技术UV/CO2激光

• 超高刻码效率/精度1x1mm超小二维码

• 应对国际标准 符合AIM-DPM标准

• 智能化防错防呆机制，防变码,防错码

• 全球高端客户用户认证

• 内置翻板机构或上下激光可双面打标

激光分板，对产品损伤小，可以应对各种异形、薄软、精度要求高等产品

• 先进核心激光技术，μm级高精度

• 多用途柔性应用，多材料·多用途

• 国际标准，智能化生产管理系统

• 一流自动化平台技术，异形复杂切割    

1. 干冰清洗是一个完全干燥的过程，非常环保，无毒、不导电、不磨损物体表面。 

2. 干冰清洗干冰接触物体表面后，立即汽化，不产生二次废料(比如：砂、玻璃、塑胶等)。

3. 无需化学溶剂，不污染环境，减少环保排放处理成本。

4. 减少人工成本，提高生产效率。

北京识渊科技有限公司

内嵌高性能AI运算平台，搭配独立的高分辨率视觉系统，为缺陷检测、定位、分类、OCR等复杂多样的检测场景提供强大助力

• 0漏报：集合40+前沿AI模型策略，高效精准检

• 误检率<1%：可信赖AI技术，有效降低算法误

• 编程时间<1分钟：无需元器件库，实现真正一键编程

• 1毫秒算法推理：推理速度大幅提升，模型算法极度优化  

ASMPT

混合型SIPLACE CA2高速平台革新了SIP的生产，一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。

德律科技 (TRI)

3D AOI TR7700QM SII建立在具有高分辨率的高精度平台上，适用于半导体和封装行业。一站式的TR7700QM SII能够检测打线接合、黏晶、SMD、凸块和锡点， TR7700QM SII智能解决方案亦通过量测功能和灵活的检测演算法，提升了检测的精准度。

杭州迈伺特科技有限公司

MST-V系列是杭州迈伺特研发的视觉点胶机，具有显著的点胶优势和高性价比。采用高清摄像头360°全景拍摄自动识别的方式，可快速准确识别多种复杂产品，自动调取模板程序进行点胶；配备简单易学的操作软件，机器稳定可靠，可配备多头同时作业，大大提升生产效率；模块化设计，灵活便捷；一机多用，广泛用于各种行业。

特点：高精度、高产能、高灵活性、高稳定性、适用性广。

• 非接触式喷射点胶，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率

• 龙门式平台机架搭配进口伺服马达和进口研磨丝杆，重复精度0.01mm

• 配备CCD视觉定位系统、扫码与视觉自动检测系统

• 可任意搭载阀，气动式喷射阀、压电阀、螺杆阀、撞针阀等

• 成熟稳定的高速运动平台

• 自动上下板轨道可简单集成，可扩充两轨道

适用流体：红胶、锡膏、银浆、UV胶、单组分环氧树脂、电子硅胶、油胶、油墨、润滑剂、水晶胶、导热胶、黑胶等流体。

苏州维嘉科技股份有限公司

本产品是集自动上料，切割，清洗，烘干，视觉检测，分选，摆盘出料为一体的全自动切割分选设备。

特点：

1. 高精度切割系统：无膜切割、非接触式测高、刀片磨损检测、刀痕检测、自动收渣

2. 高速分选系统：直线电机分选系统、琴键式分选头

3. 自研视觉检测系统：上料视觉定位、锡面缺陷及尺寸检测、字符面缺陷检测、摆盘品质检测

福建星网元智科技有限公司

星网元智AI视觉SMT智能料柜，是用于SMT物料的高密度储存、自动入库和发料。相比传统方式，可以更好地节省空间、节省人力、精准管控。可根据使用环境、物料业务数据进行不同规格定制；并且可集成仓储管理系统（WMS）支持成套发料或JIT发料等筹备料模式。

星网元智AI视觉全自动来料贴标检验设备，通过视觉识别料盘的原厂信息，自动生成新的内控标签，识别料盘空白位置引导贴标，对料盘各种关键参数进行比对，代替IQC的人工检验工作，下料口自动接驳AGV运转至智能料柜。

星网元智AI视觉全自动来料贴标检验设备，通过视觉识别料盘的原厂信息，自动生成新的内控标签，识别料盘空白位置引导贴标，对料盘各种关键参数进行比对，代替IQC的人工检验工作，下料口自动接驳AGV运转至智能料柜。星网元智T6 iWMS智能仓储管理系统，是为电子制造业量身打造的一款标准化、智能化，效益导向管理的仓储管理系统，满足企业多组织、多仓库、多货主的集团化管控及精益管理需求，能有效解决仓库管理的困扰，实现仓储智能化管理。

上海阅凡自动化科技有限公司

产品应用于半导体封测厂FT段

• 设备采用独特的高速旋转盘移动结构，将检查产品的关注面进行分解组合，实现产品的全角度的外观检查。产品的搬用装置采用精密机械机构配合伺服运动机构实现产品的上下料处理。
  

• 产品软件创造性的融合AI技术，进一步提升产品的检查效率，减少人员调试检查程序的时间。软件的自学习功能可以对缺陷类型进行收集分类，通过不断的训练产品模型，提高产品检查的准确性。