2026东京传感器展时间和举办地点

日本东京IC与传感器封装技术展览会

东京传感器展展会介绍：

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

参考资料：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

举办地区：

日本 东京

举办地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：

16000㎡

观众数量：

18240人

所属行业：

半导体展会 日本半导体展会 东京半导体展会

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