2026日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2026.01.21-01.23在日本东京有明国际会展中心举办，为传感器行业18240名观众与375家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是传感器行业的重要风向标。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展商名录
展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。如果您需要获取展商名录，可以通过官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订。请注意，展会的具体安排和参展商名单可能会有变动，建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。日本东京IC与传感器封装技术展览会
展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家 展览时间：2026.01.21-01.23 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 主办单位：励展集团
展品范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人