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东京嵌入式展2025会刊

来源: 聚展网2023-04-16 00:00:00 59分类: 嵌入式资讯
2025.10.22-10.24,2025日本东京嵌入式系统展览会秋季计划在日本东京幕张国际会展中心举办。这是一场嵌入式行业优质资源的盛会,预计将吸引超过21000名来自不同渠道的专业观众,展商数量预计将超过388家,展出面积达到19000㎡平方米。这场博览会是嵌入式行业的重要风向标,为嵌入式企业提供了一个开放和高效的交流平台。

日本东京嵌入式系统展览会秋季电子会刊
电子会刊是展会的重要资料,通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源,它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的位置。
同期活动:介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

获取会刊的方式通常有以下几种:
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过展会服务网站(聚展网)购买或预订会刊。

日本东京嵌入式系统展览会秋季
展览规模:展览面积19000㎡平米、观众人数21000名、参展商388家
展览时间:2025.10.22-10.24
举办展馆:日本东京幕张国际会展中心


日本东京嵌入式系统展览会秋季展品范围:

微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

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参考资料:

日本东京嵌入式系统展览会秋季

Embedded Systems Expo Autumn

举办地区:日本

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:Nakase 2-1, Mihama-ku Chiba City 261-0023 Japan

展览面积:19000㎡

观众数量:21000

举办周期:1年3届

主办单位:励展集团

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