备受期待的2026日本胶粘剂展(Adhesion & Bonding Expo)将于2026.05.13-05.15在日本大阪国际会展中心举办，为胶粘剂及密封剂业界提供了一个宝贵的交流平台。
日本大阪胶粘剂展览会
- 展会时间：
- 2026.05.13-05.15
- 举办展馆：
- 日本大阪国际会展中心
- 展馆地址：
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 主办单位：
- 励展集团
- 观众人数：
- 20500 人
- 参展商：
- 300 家
日本大阪胶粘剂展览会展品范围：
胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂
接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等
测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等
日本胶粘剂展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
参考资料：
Adhesion & Bonding Expo- 举办地址：
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 20500人
- 所属行业：
- 胶粘剂及密封剂展会 日本胶粘剂及密封剂展会