日本大阪胶粘剂展览会
Adhesion & Bonding Expo举办展馆Intex Osaka
- 1年2届
- 举办周期
- 1.6万平方米
- 展览面积
- 300家
- 展商数量
- 2.0万人
- 观众数量
日本大阪胶粘剂展览会同期展会
日本胶粘剂展展会详情
- 主办单位:
- 励展集团
- 举办展馆:
- Intex Osaka
- 展馆地址:
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
日本大阪胶粘剂展览会展会介绍
日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。
日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）上届展会总面积16000平方米，参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等，参展人数达20500人。
聚展展览，作为出境展览服务行业的领军企业，以精准的市场定位和优质的服务赢得客户信赖，助力企业扬帆出海。日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。
日本大阪胶粘剂展览会门票为电子门票，国内外观众线上预登记办理需实名制绑定护照信息，门票购买后主办方需进行观众身份认证审核，对不符合展会入场标准的客户会要求补充审核材料，审核通过后会出具邮件确认或QR CODE，现场凭护照原件和确认函换领纸质进馆证或直接扫码入场。
日本大阪胶粘剂展览会的展商名录、参展商名单部分如下:Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、住友重機械工業株式会社、株式会社 栗田工業、Biodata Bank 株式会社、株式会社 ラヴォックス等。2027年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。
日本大阪胶粘剂展览会往届视图
Adhesion & Bonding Expo名录/电子会刊
日本大阪胶粘剂展览会展品范围
胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂
接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等
测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等
常见问题(FAQ)
本届展会展位咨询
日本胶粘剂展举办展馆 & 交通指引
具体交通指引：
- 轨道交通：
从中埠头站（大阪地铁南港港城线/New Tram）步行约5分钟。
从贸易中心前站（大阪地铁南港港城线/New Tram）步行约8分钟。雨天推荐选择此站，有能避雨的路线。
从宇宙广场站（大阪地铁中央线）步行约9分钟。这是地铁中央线的终点站，从该站的3号或4号出口出站，沿指示牌可前往展馆。
- 航空交通：
从关西国际机场出发：乘坐南海电铁机场急行或JR关空快速至难波站，然后根据上述指引换乘地铁前往展馆，全程约50分钟至1小时。无直达火车，需换乘。
从大阪伊丹机场出发：乘坐出租车约45分钟，车费约11,000日元。或可乘坐单轨电车换乘地铁，但需要多次换乘，全程约1小时。
