中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展门票信息：
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-06-02 - 2026-06-04 | 30.00 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/ticket/10075.html | |
门票预约指南：
1. 访问聚展网相关展会页面或半导体封装展官网。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。中国半导体封装展ICPF展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
展会介绍：
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人
- 所属行业：
- 半导体展会