2027杭州半导体展(SICE)举办时间与地点

来源: 聚展网2026-07-20 16:15:39 162分类: 半导体资讯

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展


展会时间:
2027.05.27-05.29
举办展馆:
杭州大会展中心(新馆)
展馆地址:
萧山区南阳街道港城大道向西到底
展览面积:
30000㎡
观众人数:
36000 人
参展商:
500 家
主办单位:
浙江省半导体行业协会
备受瞩目的杭州半导体展(SICE)将于2027.05.27-05.29在杭州大会展中心(新馆)隆重举办,为半导体业界36000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

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杭州半导体展展会介绍:


杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)立足长三角产业高地,打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为核心宗旨,总展览面积达3万平方米,全面覆盖半导体产业链上下游。

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速,半导体与集成电路产业的重要性日益凸显,浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链,形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。

作为“中国数字经济第一城”,杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头,在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时,浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将与长三角各地产业活动形成互补联动,集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点,全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系,助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴,为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台,吸引全球顶尖人才汇聚杭州,强力推动长三角产业协同。


轨道交通:

首选地铁出行,地铁1号线设有“杭州大会展中心站”,地铁1号线无缝连接机场、主要火车站和市区,是避开展馆周边交通拥堵的最佳选择。

公交:

可换乘的线路包括 783路(在“阳城路会展南路口”站,靠近地铁B口)、761路和771路(在“南虹路赭美路口”站,靠近地铁D口)。

航空:

从萧山机场出发:乘坐地铁1号线(往湘湖方向),约27分钟可直达“杭州大会展中心站”。

火车:

从杭州东站/杭州站出发:两地均可乘坐地铁1号线(往萧山国际机场方向)直达“杭州大会展中心站”,耗时分别约50-68分钟。

从杭州西站出发:先乘地铁19号线至萧山国际机场站,再换乘1号线,总耗时约75分钟。



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参考资料:

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展

SICE
举办地区:
浙江 杭州
举办地址:
萧山区南阳街道港城大道向西到底
展览面积:
30000㎡
观众数量:
36000人
所属行业:
半导体展会