北京半导体展(IC China)2026参展攻略（时间地点/观众预约）

北京半导体展门票信息：

门票预约指南：

中国国际半导体展（IC China）的参展价值

• 中国半导体行业规格最高、规模最大的国家级年度盛会：IC China（中国国际半导体博览会）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自2003年创办以来已连续成功举办二十余届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，被行业公认为中国半导体产业发展的风向标和全球半导体技术进入中国市场的核心门户。
• 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，延伸至人工智能芯片、汽车电子、机器人、5G通信、商业航天、新型储能等热点应用场景。从EDA/IP设计到晶圆制造，从先进封装到化合物半导体，从关键材料到核心设备，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
• 精准对接全球半导体产业核心买家与决策者：2025年展会汇聚600余家国内外领军企业，吸引超26,000名专业观众。观众群体覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链企业，以及智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用领域的采购决策者。参展商可直面国内最具采购实力的客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
• 对于中国企业的独特价值——展示自主技术与拓展国际市场的战略引擎：中国半导体产业正处于自主创新的关键期，“十五五”规划将“科技自立自强”列为核心战略。IC China是中国企业展示自主技术、对接政府资源、拓展海内外市场的核心平台。展会汇聚北方华创、中微公司、盛美半导体、华大九天、长鑫存储、龙芯中科等国内领军企业，以及泛林半导体、三星、东京精密等国际巨头，充分展现“国产替代+国际合作”的双轮驱动格局。
• 技术创新与前沿应用的高地：展会上，AI大模型芯片、先进封装技术、碳化硅/氮化镓等化合物半导体、二维半导体材料等成为热点。2025年展会开幕式上，中国科学院院士张跃作“后摩尔时代‘芯’未来”主旨报告，系统阐述二维半导体材料与器件的前沿方向。这些前沿技术代表着半导体产业向“后摩尔时代”加速演进的方向。
• 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办全球IC企业家大会、人工智能及大模型芯片论坛、半导体装备技术创新与应用论坛、先进封装技术与应用发展论坛、功率及化合物半导体产业发展论坛等近20场高规格会议。邀请工信部领导、两院院士、行业专家、企业领袖深度解读政策动向、技术趋势与市场机遇。参展企业可第一时间获取中国半导体政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
• 北京的区位与政策优势：北京是国家科技创新中心和集成电路产业重要集聚区，拥有中关村集成电路设计园、亦庄集成电路制造基地等产业高地。依托北京作为政策决策中心的独特地位，IC China为参展商提供了对接国家战略资源、获取政策解读、参与行业标准制定的战略平台。

知名展商

• 中国半导体设备企业：北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海微电子、凯世通、中科飞测、睿励科学仪器、华海清科、拓荆科技、芯源微、至纯科技、万业企业
• 晶圆制造与IDM企业：华虹宏力、华润微电子、长鑫存储、武汉新芯、士兰微、闻泰科技、长江存储、晶合集成、比亚迪半导体
• 封装测试企业：长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、利扬芯片、气派科技
• IC设计及EDA/IP企业：华为海思、华大九天、龙芯中科、紫光国微、兆易创新、复旦微电、国芯科技、芯原股份、概伦电子、广立微、思瑞浦、纳芯微、圣邦股份
• 化合物半导体及功率器件：三安光电、闻泰科技（安世半导体）、华润微电子、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导
• 材料企业：沪硅产业、中环股份、立昂微、江丰电子、安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、神工股份
• 国际巨头：泛林半导体、科天国际贸易、迪思科科技、东京精密、三星半导体、SK海力士、美光半导体、赛默飞世尔、是德科技、魏德米勒、基恩士
• 地方产业展团：陕西半导体协会展团（西安紫光国芯、龙腾半导体、派瑞股份、博瑞集信等）、山东半导体商会展团、江苏展团、浙江展团
• 科研院所及高校：中国电科、中科院微电子所、中科院半导体所、北京科技大学、清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学

中国（北京）国际半导体博览会展品范围：

半导体设备展区：展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果

半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料

半导体协同服务展区：主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合

特色工艺展区：涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用

逻辑和存储：展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术

化合物半导体展区：展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体

半导体元器件展区：重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新

半导体产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备

展会介绍：

中国北京国际半导体博览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。

在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。

中国北京国际半导体博览会（IC China）企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

中国北京国际半导体博览会（IC China）将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

轨道交通：

8号线“奥林匹克公园站“直达展馆门前（A、E出口均可）

公交：

洼里南站：328、484、628、630、419、913、379

南沟泥河站：484、913、949、839、379、836、510、518、328、630、628、419、751

航空：

首都国际机场：机场（机场快轨）→ 三元桥（换乘10号线）→北土城（换乘8号线）→ 奥林匹克公园站A / E出口

火车：

北京站：地铁（2号线）→ 鼓楼大街（换乘8号线）奥林匹克公园站A / E出口

北京西站：地铁（9号线）→ 白石桥南（换乘6号线）→ 南锣鼓巷（换乘8号线）→ 奥林匹克公园站A / E出口

北京南站：地铁（4号线） → 西直门（换乘2号线）→ 鼓楼大街（换乘8号线）→ 奥林匹克公园站A / E出口

北京北站：地铁（2号线）→ 鼓楼大街站 （换乘8号线）→ 奥林匹克公园站A / E出口

参考资料：

中国（北京）国际半导体博览会

举办地区：

北京 北京

举办地址：

北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展览面积：

50000㎡

观众数量：

100000人

所属行业：

半导体展会