德国慕尼黑半导体展览会(SEMICON EUROPA)参展商名单

2026.11.10-11.13，备受瞩目的德国半导体展将在德国慕尼黑新国际博览中心隆重举办，预计将吸引超过18900名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过350家，展出面积达到20000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 本文将为您梳理重点参展商名单，并详解展商名录的获取流程，助您高效对接行业资源！

德国慕尼黑半导体展览会

展会时间：

2026.11.10-11.13

举办展馆：

德国慕尼黑新国际博览中心

展馆地址：

Messegelände, 81823 München

展览面积：

20000㎡

主办单位：

SEMI

观众人数：

18900 人

参展商：

350 家

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知名展商

• 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
• 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
• 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
• 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
• 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
• 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
• 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）

值得关注的是，展商名录不仅覆盖全面，更包含企业核心联系人与产品技术信息，堪称展会商贸对接的“资源地图”。结合以上展商亮点解读与名录获取策略，观众可系统化梳理目标清单，最大化利用展会窗口期。我们建议所有专业观众——无论是采购商、渠道商还是行业研究者——提前获取并研读名录，为高效达成合作奠定坚实基础。

德国慕尼黑半导体展览会部分展商名单

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参考资料：

德国慕尼黑半导体展览会

SEMICON EUROPA

举办地区：

德国 慕尼黑

举办地址：

Messegelände, 81823 München

展览面积：

20000㎡

观众数量：

18900人

所属行业：

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