2027上海国际半导体展览会（SEMICON China）将于3月24-26日在上海新国际博览中心举办。已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会。自1988年以来，一直在上海举办的SEMICON China已经成为中国重要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
展会时间：2027年3月24-26日
2027年03月24日星期三 09:00am - 5:00pm
2027年03月25日星期四 09:00am - 5:00pm
2027年03月26日星期五 09:00am - 4:00pm
展会地址：上海新国际博览中心
展会详情：聚展
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SEMICON China 2027观众预登记将于2026年12月开放，敬请期待！
一、总体概况
总参展企业数：1400家
中国大陆企业：977家（占80.5%）
国外及中国台湾企业：237家（占19.5%），来自22个国家和地区
前三大国外企业来源地：日本（78家）、美国（42家）、德国（31家）
二、产业链分布特征
前道制造设备：286家（23.6%），国产化程度较高的环节为清洗设备、CMP设备、刻蚀设备（部分）
后道封测设备：158家（13.0%），国产化程度较高的环节为分选机、划片机、塑封设备
材料类：312家（25.7%），数量最多的环节，国产化程度较高的为靶材、抛光液、湿化学品、电子特气
零部件及子系统：267家（22.0%），国产化程度相对较低，高端产品依赖进口
SEMICON知名展商
上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）汇聚了半导体全产业链的众多知名企业，按产业链环节分类，主要知名展商如下：
一、晶圆代工与IDM（芯片制造）
国际巨头：台积电（TSMC）、三星电子、英特尔（Intel）、SK海力士、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌、恩智浦（NXP）、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）。
国内龙头：中芯国际（SMIC）、华虹集团、力积电、世界先进、华润微、士兰微、比亚迪半导体、安森美、瑞萨电子、微芯科技。
二、半导体设备（前道与后道）
国际龙头：阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）、迪思科（DISCO）、先进太平洋（AMAT）、尼康（Nikon）、佳能、日立高新技术、SCREEN、东京精密。
国内龙头：北方华创、中微公司（AMEC）、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、爱德万测试（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）。
三、半导体材料与化学品
国际龙头：信越化学、胜高（SUMCO）、默克（Merck）、英特格（Entegris）、住友化学、贺利氏、陶氏化学、JSR、东京应化、杜邦。
国内龙头：沪硅产业、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、南大光电、雅克科技、飞凯材料。
四、设计、EDA与IP
国际龙头：新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）、西门子EDA、ARM、Imagination、CEVA。
国内龙头：华大九天、概伦电子、芯原股份、芯耀辉、芯来科技。
五、封测与先进封装
国际龙头：日月光（ASE）、安靠（Amkor）、力成科技、京元电子、颀邦科技、南茂科技、矽品精密。
国内龙头：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子。
六、AI芯片与Fabless（无晶圆厂）
国际龙头：英伟达（NVIDIA）、AMD、高通、博通、联发科、美满电子（Marvell）、瑞昱、奇景光电。
国内龙头：芯擎科技、寒武纪、地平线、黑芝麻智能。
注：以上为SEMICON China 2026的部分代表性展商，实际参展企业达1400余家，涵盖半导体全产业链。想了解更多展商名录，详情联系聚展~
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