2026年10月14日，由新之联伊丽斯（深圳）展览有限公司主办的华南先进陶瓷论坛暨半导体产业链材料创新赋能论坛，在深圳国际会展中心（宝安）16 号馆—论坛 B 区拉开帷幕。
论坛首日，行业院士专家、龙头企业高管、技术研发骨干齐聚鹏城，围绕 5G 通信、人工智能、新能源汽车、高端芯片、精密传感等新兴领域对先进陶瓷材料提出的新刚需，共话技术革新、共解行业痛点、共拓市场机遇。论坛深度链接先进陶瓷产业与半导体全产业链，打通材料研发、工艺迭代、落地应用全链条，为华南先进陶瓷及半导体产业高质量发展注入全新动能。
01 *主持嘉宾 |MODERATING GUEST*
谢志鹏教授、博士生导师
清华大学
杨现锋 教授、副院长
长沙理工大学卓越工程师学院
02
演讲嘉宾 |HOST GUEST
杨双节 半导体事业部副总经理
潮州三环（集团）股份有限公司
演讲题目：垂直一体化铸造核心能力——三环集团半导体用陶瓷部件发展情况介绍
杨总在报告中提出，潮州三环集团（股票代码：300408）作为国家高新技术企业、制造业单项冠军示范企业，连续多年位居中国电子元件百强企业前十，研发投入占营业收入超过8%。依托56年先进材料积累，三环已实现从粉体制备到洁净清洗的垂直一体化制造能力，重点突破高纯氧化钇、氧化铝、氮化铝等关键粉体材料制备技术，为半导体用陶瓷零部件的安全可控贡献了“三环方案”。
尚战亮 副总经理
北京凝华科技有限公司
演讲题目：凝华-先进材料时代的加工挑战
尚副总结合北京凝华30年的工艺实践指出，加工能力决定先进材料的产业化水平，多工艺协同是最优解决方案。针对材料加工投入不足、单一工艺难以满足先进陶瓷高硬高脆加工需求、关键零件依赖进口等痛点，他以工艺优先为核心，介绍了“零件分析→材料评估→工艺设计”三步法，以及CNC磨削、成型砂轮、激光、EDM四大平台的协同加工模式，在军工与半导体典型案例中实现工时最高降低75%、精度提升4—5倍、合格率升至93%—100%，覆盖天线罩、静电卡盘、SiC喷淋盘等关键零件。报告最后强调，中国材料水平已接近国际前沿，但加工能力仍有差距，多工艺协同正是破局关键。
张咪咪 销售总监
萨震压缩机（上海）有限公司
演讲题目：陶瓷行业压缩空气系统5大痛点及数智化解决方案
张总监聚焦陶瓷生产全工序的用气需求，系统剖析了行业四大痛点：多工序用气峰谷差大、定频空压机空载耗电严重，系统压力每多2bar，单台110kW机组年多损耗电费9万元以上；压缩空气带水带油导致坯体气孔、裂纹与釉面瑕疵，高端电子陶瓷无法过审厂；等静压成型要求气压波动±0.05bar以内，多设备同时用气压降大，易致坯体密度不均、批量报废；陶瓷厂24小时连续生产，空压机故障停机即全线停工，售后不及时则产能损失巨大。针对上述痛点，程总介绍了萨震为先进陶瓷行业量身定制的稳定、洁净、节能的空压系统解决方案，助力陶瓷企业提质降本。
彭翔 副总经理、总工程师
宜宾红星电子有限公司
演讲题目：高导热陶瓷基板产业化进程及应用
彭总围绕高导热陶瓷基板产业化进程及应用作主题分享，首先对陶瓷封装产业发展进行了细致的介绍，系统梳理了高导热陶瓷基板从原料粉体制备、陶瓷基板成型烧结到陶瓷金属化的全链条产业化进程，同时，彭总还分享了公司近年来在高导热陶瓷基板领域的产品布局及规划。
杨现锋 教授、副院长
长沙理工大学卓越工程师学院
演讲题目：熔融沉积技术3D打印制备碳化硅和氮化硅陶瓷
杨现锋教授在报告中指出，熔融沉积成型（FDM）技术在制备大尺寸和高性能碳化硅、氮化硅等非氧化物陶瓷部件方面具有突出优势。报告介绍了基于颗粒挤出的熔融沉积成型技术的打印机构设计、打印耗材制备与打印性能评价方法，分享了团队在反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅和气压烧结氮化硅陶瓷领域的研究成果，并介绍了机械臂辅助增减材混合制造在大尺寸陶瓷部件制备中的最新研究进展。
杨勇 研究员
中国科学院上海硅酸盐研究所
演讲题目：AI赋能高性能陶瓷部件增材制造研究进展
杨勇研究院围绕碳化硅陶瓷增材制造作了精彩分享。他指出，碳化硅陶瓷在航空航天与高端半导体领域应用广泛，但传统成型技术依赖模具，周期长、成本高，难以制备复杂结构部件；陶瓷3D打印颠覆了传统制造模式，在一体化成型、轻量化、降本增效等方面潜力巨大，但目前仍存在残余Si含量过高、力学性能低下等问题。报告介绍了3D打印结合反应熔渗制备高性能碳化硅陶瓷及空间光机一体化构件的最新进展，以及各类3D打印方法的产业应用。
徐甲强 教授、博士生导师
上海大学
演讲题目：基于金属氧化物纳米材料的MEMS气体传感器研究与应用
徐甲强教授围绕基于金属氧化物纳米材料的MEMS气体传感器作了精彩分享。他指出，环境监测、安全保障与精准医疗等领域对低功耗、小型化、智能化气体传感器需求迫切，MEMS半导体气体传感器虽功耗低、集成度高、响应快，但仍需借助增敏剂、异质结与限域效应提升灵敏度、选择性与工作温度适应性。报告介绍了气体传感器的概念、分类与气敏机理，贵金属增敏、局域电场调控、纳米限域效应等材料设计方法，以及人工智能算法在电子鼻区分复杂气体中的应用。
吴甲民 教授、副主任
华中科技大学
增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心
演讲题目：陶瓷增材制造关键技术及其产业化进展
吴甲民教授分享了陶瓷增材制造领域的最新研究进展。他指出，陶瓷材料具有耐高温、耐腐蚀等优良特性，广泛应用于航空航天等重要领域，而陶瓷增材制造技术可实现各类复杂陶瓷构件的快速无模制造，近年来备受。报告系统介绍了华中科技大学快速制造中心在增材制造陶瓷材料、工艺、装备及应用等方面的研究进展，并分享了团队在陶瓷增材制造产业化方面的最新成果。
杨弘毅 总经理
俐陶智（上海）科技有限公司
演讲题目：陶瓷光固化打印：如何打通从微米级精密装配到半米直径环件的制造路径
杨总分享了俐陶智在光固化陶瓷3D打印领域的工业应用实践。他指出，光固化打印工艺作为行业最成熟、最主流的陶瓷3D打印技术，已在医疗齿科、航空航天、精密仪器、能源化工等领域催生出众多颠覆性应用场景。报告通过俐陶智光固化陶瓷工业应用中的代表性案例，全面展示了其陶瓷光固化打印技术如何满足从微米级精密装配到半米直径环件的不同产品需求，从而打通陶瓷标准工业化增材制造路径。
Anders Magnusson 材料专家
瑞典Quintus等静压公司
演讲题目：面向新型金属和陶瓷材料的最新热等静压技术及应用
Anders Magnusson专家就热等静压（HIP）技术在先进陶瓷领域的应用作了专题报告。报告中，他系统阐述了HIP的作用机理——通过高温与等静压气体相结合，有效减少经适当制备的陶瓷材料内部残余孔隙，从而提升部件的强度与可靠性，其应用范围涵盖氮化硅轴承、陶瓷医用植入体以及光学与防护用透明陶瓷。报告依托精选项目案例，介绍了Quintus Technologies与联合研究机构的最新合作成果，重点解析了材料成分、微观结构与HIP工艺之间的内在关联，并就研究成果的产业化转化、零部件性能提升、制造一致性保障及新应用拓展等问题进行了深入探讨。
陈张伟 教授
深圳大学
演讲题目：先进陶瓷增材制造原理与研究进展
陈张伟教授在报告中指出，先进陶瓷器件凭借优异的化学、生物稳定性及多种物理特性，已广泛应用于承重部件、骨植入物、催化过滤器及功能器件等领域。报告梳理了陶瓷3D打印技术的发展沿革与各类工艺优缺点，并汇报了深圳大学增材制造研究所（AMI-SZU）的最新成果：利用光固化3D打印制备尾气净化器陶瓷载体、聚变堆产氚陶瓷单元、齿科植入物、电磁波屏蔽单元及ZrOC、SiOC等轻质高强热防护器件；采用喷墨打印制备钙钛矿燃料电池薄层电极；通过低温直写制造锂电池电极与超级电容器。在报告中还论述了其提出的“创形创材陶瓷增材制造”理念与成效。
03 *论坛落幕 |THE FORUM CONCLUDES*
首日论坛圆满落幕，从开幕致辞描绘的产业图景，到原料粉体、成型烧结、精密加工、封装应用到增材制造、热等静压的一场场技术报告，各位嘉宾共同勾勒出先进陶瓷与半导体产业链协同创新的清晰脉络，会场内外交流洽谈热烈。精彩仍将继续——明日论坛将迎来更多专家学者与行业领军企业的重磅报告，围绕材料创新、产业链协同与产业化落地展开更深层次的探讨。诚邀莅临深圳国际会展中心（宝安）16号馆—论坛B区，共赴明日之约，携手共促先进陶瓷与半导体产业高质量发展！