深圳国际电子展（elexcon）将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。60000平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！2023深圳国际电子展50000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
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作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标！elexcon 2023深圳国际电子展将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！围绕“车、芯、碳”三大关键字，深度布局六大板块：车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等展区及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
展会同期，由中国汽车工程学会主办的重磅活动：2023国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）及2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）也将于2023年8月23至25日在深圳会展中心（福田）与elexcon2023深圳国际电子展同期举办，共同呈现新能源汽车产业从“车规级芯片到系统级解决方案”的专业大展。
