CSEAC以“专业化、产业化国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
2025半导体制造与材料董事长论坛
时间：2025年9月4日 13:30-17:10
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
本论坛汇聚全球半导体制造与材料领域企业决策者，聚焦产业战略转型与技术突破路径。领袖级嘉宾将深度解析装备材料协同创新机制，探讨在全球化变局下如何构建自主可控的供应链体系，并讨论产业技术路线图与产能布局前瞻规划。
会议议程
主持人：周科妤Moderator：Zhou Keyu
财联社科创学院首席策划
Chief planner, Science and Technology Innovation College of the CLS Press
13:30-13:50 领导致辞
林健 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长
Lin Jian, Secretary, Semiconductor Materials Branch of China Electronic Materials Industry Association
徐杰 财联社编委《科创板日报》总编辑
Xu Jie, Editor-in-Chief of the Chinastarmarket, Editorial Committee of CLS press
13:50-14:10
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
环氧塑封料的发展现状及机遇
The development status and opportunities of Epoxy Molding Compounds
14:10-14:30
郑晓彬 天通控股股份有限公司董事长
Xiaobin Zheng, Chairman, TDG Holdings Co., Ltd.
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战
The development and challenges of sapphire wafers in the field of advanced packaging and power semiconductors
14:30-14:50
齐红基博士 杭州富加镓业科技有限公司董事长
Dr. Qi Hongji, Chairman, Hangzhou Fujia Gallium Technology Co., Ltd
新型超宽禁带半导体材料氧化镓产业化展望
Industrialization prospects of new ultra-wide bandgap semiconductor material gallium oxide
14:50-15:10
张友海 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理
John Zhang, General Manager, Hangzhou Semiconductor Wafer Co.,Ltd.
半导体硅片产业的创新与发展
Innovation and Development of Semiconductor Wafer Industry
15:10-16:10 圆桌对话一：半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索
主持人：王智 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人
Moderator：Victor Wang, Partner, Inno-Chip Investment
嘉宾 Guest：
孙建东 联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长
Sun Jiandong, Vice Chairman, Lianshi New Material Corp., Ltd.
包文中 原集微科技（上海）有限公司董事长
Wenzhong Bao, Chairman, Shanghai AtomIC Technology
田新 江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理
Tian Xin, managing director, Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd.
于振瑞 极电光能有限公司联合创始人&总裁
Yu Zhenrui, Co-founder and president , UtmoLight Co., Ltd.
陈鑫 江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP
Chen Xin, VP of Supply Chain, Jiangsu Zhuosheng Microelectronics Co., Ltd.
16:10-17:10 圆桌对话二：破局与共生:半导体产业链的韧性构建与协同创新
主持人：李刚强 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理
Moderator：Li GangQiang, Managing Director, SMIC Juyuan Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd
嘉宾 Guest：
徐晏清 霍尼韦尔传感科技中国区总经理
Xu Yanqing, General Manager of China, Honeywell Sensing Technology
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
张莉娟 上海芯谦集成电路有限公司董事长
Lijuan Zhang, Chairman, Shanghai Xin Qian Semiconductor CO.,Ltd
陈金龙 江苏雅克科技股份有限公司副总裁
CHEN JINLONG, Vice President, Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd.
徐伟 江苏长晶科技股份有限公司供应链VP
Xu Wei, VP of Supply Chain, Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd
提前预登记 抽惊喜好礼
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礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群抽奖: 预登记观众抽奖已全部结束。首轮中奖名单查看咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛总览
9月4日
08:15-12:00
集成电路(无锡)创新发展大会
14:00-17:30
2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
09:30-17:00
2025半导体制造与设备及核心部件董事长论坛
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）
13:30-17:10
半导体制造与材料董事长论坛
09:30-12:00
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
09:30-16:30
功率及化合物半导体产业发展论坛
09:30-17:00
全球半导体产业链合作论坛
09:30-17:30
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
09:00-17:00
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
9月5日
09:30-12:00
CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
13:30-16:30
CIPA 2025：第十二届华进开放日
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
09:30-16:25
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
09:30-16:30
光芯片产业链协同发展论坛
09:30-17:00
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
09:20-17:00
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
09:20-11:40
半导体量测与测试装备创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备与核心部件投融资论坛
13:30-16:50
绿色厂务与ESG发展论坛
09:40-16:30
风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会
9月6日
09:30-11:35
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
参考资料：
CSEAC
举办地区：江苏
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000㎡
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
