CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛18+，预计将带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
时间：2025年9月4日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
在半导体生产制造中，高精度传感技术直接决定了设备的工艺稳定性与产品良率。其控制系统对环境参数、工况参数以及材料物化特性等的感知与反馈都极为重要。本次论坛汇聚半导体设备制造商、传感器制造企业及科研院所的专家学者，分享最新科研成果与实际应用案例，共同探讨如何通过技术创新赋能产业升级。
会议议程
主持人：王磊
Moderator：Lei Wang
苏州佰控传感技术有限公司副总经理
Deputy General Manager of Suzhou Baicon Sensor Technology Co.,Ltd.
09:30-10:00
张建荣 上海信舟科技有限公司销售经理
Jianrong Zhang, Sale manager of Shanghai Xinzhou Technology Co.,Ltd.
客制化半导体图像检测方案简述
Overview of Customized Semiconductor Image Inspection Solutions
10:00-10:30
何明胜 武汉市飞托克实业有限公司总监
He Mingsheng, Sales Director of FITOK(wuhan) Incorporated
坚守质量底线，快速响应现场需求，稳步推进核心零部件国产替换
Stick to the bottom of quality, response fast to the on site needs, and steadily promote the domestic replacement of core components.
10:30-11:00
林静 福建鑫图光电有限公司半导体业务主管
Lin Jing, Semiconductor business leader of Tucsen Photonics Co.,Ltd.
高灵敏之眼：科学相机驱动国产半导体缺陷检测的精度革命
Precision Revolution: High-Sensitivity Imaging Boosts Chinese Chip Defect Detection
11:00-11:30
增山英樹 LOK-FIT株式会社总经理
Hideki Masuyama, General Manager of LOK-FiT Co.,Ltd.
赋能3nm时代：高精度压力传感器推动晶圆良率革新
Empowering the 3nm Era: High-Precision Pressure Sensors Driving Wafer Yield Innovation
11:30-12:00
王磊 苏州佰控传感技术有限公司副总经理
Lei Wang, Deputy General Manager of Suzhou Baicon Sensor Technology Co.,Ltd.
从数据出发，为先进制程打造可信赖的传感器解决方案
Begin with data, reliable sensor solutions for advanced semiconductor manufacturing
提前预登记 抽惊喜好礼
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即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
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抽奖：预登记观众抽奖已全部结束。首轮中奖名单查看
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛总览
9月4日
08:15-12:00
集成电路(无锡)创新发展大会
14:00-17:30
2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
09:30-17:00
2025半导体制造与设备及核心部件董事长论坛
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）
13:30-17:10
半导体制造与材料董事长论坛
09:30-12:00
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
09:30-16:30
功率及化合物半导体产业发展论坛
09:30-17:00
全球半导体产业链合作论坛
09:30-17:30
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
09:00-17:00
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
9月5日
09:30-12:00
CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
13:30-16:30
CIPA 2025：第十二届华进开放日
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
09:30-16:25
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
09:30-16:30
光芯片产业链协同发展论坛
09:30-17:00
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
09:20-17:00
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
09:20-11:40
半导体量测与测试装备创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备与核心部件投融资论坛
13:30-16:50
绿色厂务与ESG发展论坛
09:40-16:30
风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会
9月6日
09:30-11:35
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
参考资料：
CSEAC
举办地区：江苏
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000㎡
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
