英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术

近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂已投入运营。该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配备先进的半导体封装技术，包括英特尔自主研发的3D封装技术Foveros。这项技术能够实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，显著提升了芯片的性能和效率。 据了解，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首批运营基地，同时也是英特尔首个共建的大规模先进封装工厂。这标志着从需求到最终产品的整个制造过程打造了更高效、更灵活的供应链体系。 英特尔还透露，为了应对市场日益增长的需求，计划到2025年将Foveros 3D先进封装的产能提高四倍，以满足不断扩大的市场需求。