日本大阪嵌入式系统展览会电子会刊
会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动：展会举办的各种论坛、比赛和活动。
获取会刊的方式主要有：
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台获取纸质版会刊。
通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
日本大阪嵌入式系统展览会
展览时间：2025.01.15-01.17
举办展馆：日本大阪国际会展中心
展览面积16000㎡平米
观众人数19870名
参展商325家
日本大阪嵌入式系统展览会展品范围：
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
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参考资料：
Embedded Systems Expo Osaka
举办地区：日本
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积：16000㎡
观众数量：19870
举办周期：1年3届
主办单位：励展集团
