2025北京国际半导体展览会将于2025.05.21-05.23在中国国际展览中心(朝阳馆)举办,为半导体行业80000名观众与360家参展企业提供了一个宝贵的交流平台,探索最新技术、洞察行业趋势,并与行业领袖进行深入交流。 展览规模:展览面积30000㎡平米、观众人数80000名、参展商360家 展览时间:2025.05.21-05.23 举办地址:北京朝阳区北三环东路六号 举办展馆:中国国际展览中心(朝阳馆) 主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
展品范围:
半导体设计、封测、制造产厂商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
北京国际半导体展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备,借其全面的展品范围、专业周到的服务,成为行业决策者青睐的专业展览会。 

参考资料:
CIOE EXPO- 举办地址:
- 北京朝阳区北三环东路六号
- 展览面积:
- 30000㎡
- 观众数量:
- 80000人