2025中国半导体封装展将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办,为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 展览时间:2025.04.23-04.25 举办展馆:上海世博展览馆 举办地址:上海市浦东新区国展路1099号 展览规模:展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
展品范围:
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 (本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
中国半导体封装展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备,借其全面的展品范围、专业周到的服务,成为行业决策者青睐的专业展览会。 

参考资料:
IC Packaging Show in Show- 举办地址:
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积:
- 42000㎡
- 观众数量:
- 38000人