2025中国半导体封装展展品有哪些？

2025中国半导体封装展将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办，为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。
展览时间：2025.04.23-04.25
举办展馆：上海世博展览馆
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展品范围：

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

中国半导体封装展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。

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参考资料：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000㎡

观众数量：38000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会