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越南半导体展2025展位图与展位预订

来源: 聚展网2023-05-13 00:00:00 52分类: 半导体资讯
越南河内集成电路及半导体展览会2025将于2025.08.27-08.29在越南河内国际会议中心举办,聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。

展位类型及价格
标准展位:提供基本的展位设施,包括展板、展桌、椅子、照明等,适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位:不提供任何设施,参展商可自行设计及搭建展位,适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算,同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表:在线填写展位申请表,提供企业基本信息及展位需求。
选择展位:根据展位布局图选择心仪展位位置,确认展位类型及面积。
提交申请:提交展位申请表及相关资料,等待组委会审核。
签订合同:审核通过后,组委会将与申请企业签订展位租赁合同,明确双方权利与义务。
支付定金:根据合同要求支付展位定金。
支付尾款:按照合同约定的时间支付展位尾款。
展位确认:支付完成后,展位预订正式确认,您将收到展位确认函及参展指南。
标准展位:请询价

注意事项
尽早预订:遵循先到先得的原则,建议尽早提交申请,以获得更优的展位。
阅读合同:仔细阅读展位租赁合同,确保了解所有条款及条件。
遵守规则:遵守展会的各项规则与指导,包括搭建规定、安全要求等。

越南河内集成电路及半导体展览会是展示产品、拓展市场的平台,诚邀半导体行业同仁及企业参与,共同打造一场行业盛宴。通过本指南,希望参展商能够顺利预订展位,为2025的展会做好充分准备。

越南河内集成电路及半导体展览会

越南河内集成电路及半导体展览会(SEMICON VIETNAM)是衔接越南创新与科技发展战略国策的重要对外合作贸促项目,旨在连接全球价值链,推动越南电子产业的蓬勃发展。

越南河内集成电路及半导体展览会(SEMICON VIETNAM)展会期间将举办一系列的技术交流和研讨会,邀请全球知名专家和企业代表共同探讨集成电路和半导体技术的发展趋势和市场前景。这些活动将为参展企业和观众提供深入了解行业动态、分享技术经验的宝贵机会。

随着全球集成电路及半导体技术的飞速发展,产业升级和更新换代的速度不断加快。为了进一步推动越南集成电路及半导体产业的发展,加强国际间的技术交流与合作。

越南河内集成电路及半导体展览会(SEMICON VIETNAM)将汇集全球领先的集成电路及半导体企业,包括苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通等国际巨头,以及中国大陆、中国台湾、日本、韩国等地的众多知名企业。这些企业将展示最新的产品和技术成果,为业界搭建一个高端、专业的交流平台。

聚展多次组织了部分优质企业参展!越南河内集成电路及半导体展览会(SEMICON VIETNAM)不仅是一个展示平台,更是一个商务对接和合作的桥梁。帮助参展企业寻找潜在客户和合作伙伴,拓展国际市场。


展览时间:2025.08.27-08.29
举办展馆:越南河内国际会议中心
展览面积:11000㎡平米、 观众人数:12000名 参展商:230家
主办单位:越南胡志明市高新技术开发区管委会

越南河内集成电路及半导体展览会展品范围:

半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等

晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品

半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等

封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等

智慧电源技术:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等 

前沿创新应用:AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等

双向合作项目:该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作


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本资讯由聚展网工作人员整理编辑,我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台。

参考资料:

越南河内集成电路及半导体展览会

SEMICON VIETNAM

举办地区:越南

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam

展览面积:11000㎡

观众数量:12000

举办周期:1年1届

主办单位:越南胡志明市高新技术开发区管委会

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来源:聚展网
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2025年08月27日-08月29日
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