备受期待的2027日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring)将于2027.04.07-04.09在日本东京有明国际会展中心举办,为嵌入式业界提供了一个宝贵的交流平台,让23000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术,是嵌入式行业的重要风向标。 点击购买东京嵌入式展展商名录
日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring简称:ESEC Spring)是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。