- 我的门票
- 我的展会
- 我的行业
- 网站地图
- 登录/注册
投资8亿元 芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
关注
据锡山经济技术开发区官微信息，近日，芯动第三代半导体模组封测项目主体施工中，计划8月底土建竣工，12月底投产。
据悉，该项目总投资8亿元，位于安泰三路南、联福路西，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。
SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
参考资料：
SEMICON CHINA举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积：90000㎡
观众数量：101500
相关标签:
声明：文章部分图文版权归原创作者所有，不做商业用途，如有侵权，请与我们联系删除
来源：聚展网
半导体行业展会
半导体行业资讯
2025-10-30 19:47:35128
2025上海半导体展将于2025.11.05-11.07在上海新国际博览中心举办，为半导体行业35173名观众与260家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，目前线