总投资76亿元！材料与芯片设计项目落地萧山

据“萧山发布”消息，昨日，杭州萧山举行重大招商引资项目签约仪式，总投资76亿元的两个项目落户萧山经济技术开发区。

其中，总投资56亿元的欧亚新材料薄膜项目签约落地。欧亚新材料薄膜项目按照分期建设的思路推进，三期项目满产后有望建成全球最大的聚酰亚胺薄膜研发生产基地，必将有力助推萧山乃至杭州全市新材料产业发展再上新台阶。

此外，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山是企业发展的重要布局，是萧山集成电路产业发展的重要一环。目前萧山正大力构建“2+3+X”先进制造业产业集群体系，尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力，集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新载体。此次企业在萧山落地的芯片设计项目将吸引一大批集成电路产业上下游企业集聚，助力萧山集成电路产业不断发展壮大。

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