随着第十四届中国（西部）电子信息博览会脚步临近，展会各项筹备工作正全面推进。为进一步深化行业交流、促进产业链上下游协同，近期西部电博会组委会提前驻扎展会举办地成都，先后走访了四川省微电瑞芯科技有限公司与成都建维薄膜开关有限公司，围绕技术创新、产业协同与市场拓展等议题与企业负责人开展深入对话，为即将于2026年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心盛大举行的博览会积极搭建合作桥梁。
01，四川省微电瑞芯科技有限公司
作为专业的半导体微组装生产实验检测设备集成供应商，四川省微电瑞芯科技有限公司长期深耕消费电子、通信终端、工业控制及军工研究所等领域，提供涵盖半导体生产及检测设备、微组装工艺设备、电子工业清洗设备等在内的全链条解决方案。
走访期间，西部电博会组委会与公司总经理张彪进行了富有成效的交流。双方围绕半导体设备国产化趋势、微组装技术升级路径、行业应用场景拓展等热点议题展开深入探讨。一致认为，在制造业智能化升级的时代浪潮下，强化上下游企业之间的技术联动与资源整合，已成为推动电子信息产业高质量发展的关键抓手。02，成都建维薄膜开关有限公司
成都建维薄膜开关有限公司是一家长期专注于薄膜开关、薄膜面板及各类铭板生产的专业企业。依托成熟的生产工艺与完善的质量管控体系，其产品广泛应用于电子设备、工业仪器、医疗设备等多个领域，在业内积累了良好的口碑与市场认可度。
在与总经理张联合的交流中，双方就薄膜开关行业的市场现状、产品创新方向及供应链协同等话题交换了意见。组委会深入了解了企业在产品设计、生产制造、客户服务等方面的核心优势，并就后续行业资源对接、市场拓展等合作方向奠定了坚实基础。此次走访的两家企业，均是西部电子信息产业链中不可或缺的重要参与者。而即将到来的第十四届中国（西部）电子信息博览会，正是展示西部电子信息产业活力、链接上下游资源的重要窗口。
本届博览会定于 2026年7月15日至17日 在 成都世纪城新国际会展中心 举办，规划展览面积达 2.5万平方米，预计将汇聚 300余家 优秀企业齐聚蓉城。展品范围覆盖电子元器件、集成电路、测试测量与微波射频、SMT智能制造、军民两用技术、特种电子、通信和AI终端、新型显示与照明半导体等前沿领域。
历届西部电博会均吸引数百家行业领军及科创企业参展，迎来数万名专业观众、采购商及投资人莅临现场，累计实现多项技术成果落地与千万级商贸签约，已发展成为观察西部电子信息产业发展风向的重要平台。同期还将举办10余场高峰论坛及技能大赛，邀请行业专家、企业代表与科研学者共话产业新趋势、新机遇。
多年来，西部电博会始终紧跟产业发展步伐，持续盘活区域资源，助力产业补链、延链、强链，为成渝地区万亿级电子信息产业集群建设提供坚实支撑。我们诚挚邀请更多行业伙伴，相聚西部电博会的舞台——链接资源、碰撞思想、共寻商机，携手推动西部电子信息产业迈向更高质量的发展新征程！