同期会议 | 半导体分析师大会——Silicon Saxony 董事总经理 Frank Bösenberg：欧洲集群发展经验，解锁半导体产业协同共生新路径-聚展

当下全球半导体产业格局加速重塑，地缘分化带来区域供应链重构，各国纷纷出台芯片扶持政策，产业竞争从单一企业比拼转向区域产业生态、跨国集群协作的综合较量。打破零和竞争思维、搭建跨区域协同创新网络、打造可持续产业集群，成为全球半导体产业破局前行的关键方向。在此背景下，兼具全球视野与成熟区域生态落地经验的行业领军人物观点，为全产业链从业者、投资机构与企业决策者提供不可或缺的战略参考。

9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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本次大会重磅嘉宾阵容再添重磅国际专家！我们诚挚邀请到 Silicon Saxony 董事总经理Frank Bösenberg 出席并发表演讲，演讲主题为《群聚即战略——从硅萨克森尼经验解读欧洲半导体生态系统的建构之道》，将以德国成熟产业集群为样本，完整拆解欧洲半导体产业生态圈搭建逻辑，为全球区域芯生态建设提供可借鉴的成熟实践方案。

Frank Bösenberg 深耕欧洲半导体产业集群运营、跨国产业协同十余年，是推动欧洲半导体一体化发展的核心领军人物。2014 年他正式加入德国标杆半导体产业聚落组织 Silicon Saxony，担任“Silicon Europe”项目经理，牵头统筹欧洲各大半导体产业聚落的资源对接、项目联动与常态化交流合作，深厚的产业协同实操经验与国际项目管理能力让其快速成长；2018 年升任 Silicon Saxony 执行董事，全面统筹机构运营，助力组织吸纳超 550 家会员企业，搭建起覆盖产学研政企的完善合作网络，持续推动欧洲本土半导体产业扶持政策落地，全方位提升区域产业综合竞争力。

作为欧洲半导体生态建设关键推动者，Frank Bösenberg 长期推动产业界、高校科研机构与政府三方深度联动，全程参与、助力《欧盟芯片法案》落地实施，助力欧洲补齐芯片制造、先进研发短板；2024 年起，他兼任 Silicon Europe Alliance 主席，核心工作聚焦打通欧洲各国半导体产业壁垒，强化跨国技术联合研发、产业链配套协同，持续提升欧洲半导体整体自主创新与产业集群竞争力。

其核心研究与专业覆盖领域囊括：半导体特色产业集群规划与长效发展模式、欧盟芯片法案政策解读与落地实践、欧洲半导体完整产业生态搭建、跨国联合研发创新管理、国际产业联盟搭建运营、全球科技产业网络布局策略等，是业内少有的同时掌握政策顶层设计、产业集群运营、跨国协同落地全维度经验的专家。

在本次深圳全球半导体分析师大会主旨分享中，Frank Bösenberg 将以德国硅萨克森尼数十年集群发展真实案例为切入点，系统剖析 “产业集群化” 对于半导体行业的战略价值，深度拆解欧洲依托产业联盟、政企学联动、跨国协作搭建完整本土半导体生态的完整路径。同时结合《欧盟芯片法案》实施成效，对比全球各区域产业发展模式，分享欧洲如何跳出产业零和竞争，通过抱团协同补齐产业链短板、培育本土创新能力，为国内打造特色集成电路产业集群、推进全链条协同创新带来全新海外视角与实操参考。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！ 原价首日票 400 元 / 人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票 300 元 / 人、次日票500元/人、双日套票仅需 700 元 / 人，立省 250 元。早鸟票售票截止时间至 8 月 31 日，现场购票不享受折扣特惠。

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这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Frank Bösenberg及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

▶芯片及芯片设计：北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维存储、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；

▶晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；

▶半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；

▶半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。