日本嵌入式展(Embedded Systems Expo Osaka)2026电子会刊

来源: 聚展网2026-07-23 16:19:43 59分类: 嵌入式资讯
2026日本嵌入式展(Embedded Systems Expo Osaka)将于2026.11.18-11.20在日本大阪国际会展中心举办,为嵌入式行业19870名观众与325家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

会刊是展会的重要资料,它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源,它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供日本嵌入式展展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动:介绍在日本嵌入式展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

立刻获取日本嵌入式展会刊

获取会刊的方式通常有以下几种:


通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过日本嵌入式展展会服务网站(聚展网)购买或预订会刊。

日本大阪嵌入式系统展览会


展会时间:
2026.11.18-11.20
举办展馆:
日本大阪国际会展中心
展馆地址:
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积:
16000㎡
观众人数:
19870 人
参展商:
325 家
主办单位:
励展集团


日本大阪嵌入式系统展览会展品范围:


微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他:相关的产品/服务(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)



本资讯由聚展网工作人员整理编辑,聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台,如有转载请注明来源。

参考资料:

日本大阪嵌入式系统展览会

Embedded Systems Expo Osaka
举办地区:
日本 大阪
举办地址:
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积:
16000㎡
观众数量:
19870人
所属行业:
嵌入式展会 日本嵌入式展会