IC China 2026｜半导体展攻略11.12-11.14
第二十三届中国国际半导体博览会IC China 2026
芯片、AI算力、车规芯片、全产业链都在这里！
观众预登记即将关闭，即刻注册抢占先机！
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于11月12日—14日在北京·国家会议中心举行。作为中国半导体行业协会主办的行业年度标志性盛会，本届博览会预计展览面积5万㎡，汇聚700+参与企业，预计观众超10万人次，以「全产业链展示、终端应用赋能、龙头企业带动」为工作主线，覆盖材料、设计、设备、制造、封测及AI应用、车规芯片等全产业链创新成果。从EDA/IP到先进封装，从AI算力芯片到车规级器件，一馆纵览全球半导体产业创新全景。
目前已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。
展会名称：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）
展会时间：2026年11月12日—14日
展会地点：北京国家会议中心（朝阳区天辰东路7号）
门票登记：线上提前预登记，免排队入场
会刊申请：线上预定会刊、参展商名单申请（详情：聚展）
八大展区一次性逛明白👇
▫️产业链展区：材料、设计、设备、制造、封测五大分区，看国产集成电路硬实力
▫️AI创新应用展区：大模型、生成式AI、算力芯片、边缘计算，AI芯片前沿集中看
▫️协同服务展区：洁净、物流、法务、知识产权、产业投资等配套服务商
▫️元器件展区：传感、光通信、量子、AI基础元器件
▫️地方特色展团：各地半导体产业组团亮相
▫️海外展团：巴西、东南亚、韩国海外企业参展，对接海外资源
▫️产教融合展区：高校科研成果、校企对接、现场人才招聘
▫️车规芯片展区：MCU、功率半导体、车载射频芯片，车规国产化重点板块
同期重磅论坛（行业人重点打卡）
▪️第八届全球IC企业家大会
▪️AI算力&大模型论坛、集成电路自主创新论坛
▪️半导体封测技术论坛、微电子中国大会
▪️东南亚/韩国半导体产业合作论坛、新品发布会、人才对接会
💡逛展小Tips
✔️适合人群：半导体从业者、芯片研发、采购、投资人、电子相关专业同学
✔️目标：找供应商、看新技术、对接海外资源、行业人脉交流、求职
✔️记得提前预约！现场是专业展，建议带名片方便交换对接
龙头企业齐聚，共绘产业图景！
半导体人11月锁定国家会议中心，一起看芯片产业新机遇📈