IC产业链国际论坛 – 制造设备与制程
日期:2025年3月27日
时间:09:00-12:00 地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5 在IC制造领域,设备的性能与工艺的水平直接决定了芯片的生产效率和产品质量。本次论坛将展示创新的制造设备技术,探讨这些设备如何通过优化设计、提高生产效率、促进缺陷检测和日常维护等手段,为IC制造带来革命性的变化。同时,论坛还将设备如何更好地适应工艺的需求,以实现更高的生产效率和产品质量。本次论坛将深入探讨设备与工艺作为主要内容,旨在推动IC制造供应链的智能化、高效化和协同化发展。此外,论坛还将邀请来自IC制造供应链各环节的领先公司和专家,分享他们在设备与工艺领域的最新研究成果和实践经验。这些演讲将涵盖从零部件供应、设备制造、系统升级到工艺流程优化等各个环节,为参会者提供一个全面了解IC制造供应链的机会。SEMICON China作为全球最大的半导体展会之一,其IC制造论坛拥有深厚的底蕴和广泛的影响力。多年来,该论坛吸引了来自世界各地的FAB代表、工艺和设备专家、科研机构人员以及投资机构专家等多元化观众。预计2025年的“IC产业链国际论坛 – 制造设备与制程”将吸引超过500名专业观众前来参会,共同探讨IC制造供应链的未来发展。
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会议议程
09:00-09:25 Registration 来宾登记09:25-09:30Welcome Remark / 欢迎致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁 Moderator / 主持人:秦宏志博士中芯国际深圳厂前厂长,北京大学集成电路学院,广东省纳米研究院运营副总 09:30-09:50 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.北京北方华创微电子装备有限公司 09:50-10:20 INTEL 10:20-10:40 Lam Research泛林集团 10:40-11:00 MEGAROBO Technologies镁伽科技 11:00-11:20 Dr. Tian Wei 田伟 博士等离子体仿真首席专家 深圳市新凯来工业机器有限公司Chief Expert of Plasma Simulation,Shenzhen SiCARRIER Industry Machines Co., Ltd.11:20-11:40 Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd江苏鲁汶仪器股份有限公司 11:40-12:00 热塑性塑料及管路应力分析(PSA)以及在先进FAB的最佳实践案例Thermoplastic Piping and Pipe Stress Analysis(PSA)with Best Practice Cases in Advanced FABsWan Feng, Head of PM Piping Systems, GF Piping Systems上海乔治费歇尔管路系统有限公司 * 议程以最终版为准* Please refer to the final version of Agenda.
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China 孙贤波 / Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org
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SEMICON China 2025同期会议
2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录:
http://www.semiconchina.org/zh/28
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SEMI U Tutorial
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异构集成(先进封装)国际会议
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SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀)
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先进材料论坛
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3月26日
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3月26日
2025全球半导体产业战略峰会:SEMI产业创新投资论坛(SIIP China)
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3月27日
亚洲化合物半导体大会 Day3
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半导体智能制造 - 未来工厂
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设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛
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SCC可持续发展与ESG高峰论坛
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绿色厂务国际创新论坛
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SEMI中国英才计划领袖峰会
3月28日
(扫码免费自助发产品)SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
参考资料:
SEMICON CHINA
举办地区:上海
展会日期:2025年03月26日-2025年03月28日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积:90000
观众数量:101500
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心