首页展会资讯半导体资讯2025 先进材料论坛（AMC）璀璨登场！把握产业风向，携手共赴新程

2025 先进材料论坛（AMC）璀璨登场！把握产业风向，携手共赴新程

来源: 聚展网2025-01-17 09:30:43 110分类: 半导体资讯

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先进材料论坛

日期：2025年3月26日

时间：09:30-12:10 地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。据预测，2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元，中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何？上游供应链发展如何？在未来不确定的环境下还有哪些机会？在本届先进材料论坛（AMC）中，全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解，欢迎产业同仁参与交流。

会议议程

09:00-09:30Registration 来宾登记09:30-09:45 Opening Remarks 开幕致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 09:45-10:10Foundry Keynote Speech（Reserved）代工厂主题演讲 10:10-10:30Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI姚力军，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官 10:30-10:50Resonac Corporation10:50-11:10 Development Trends of Semiconductor Packaging Materials半导体封装材料发展趋势Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.陈田安，烟台德邦科技总经理11:10-11:30Hubei Dinglong Holding Co., Ltd.湖北鼎龙科技11:30-11:50TBD11:50-12:10 Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials半导体工艺材料的市场与技术趋势Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLCMichel Walden, TECHCET LLC市场研究首席分析师 12:10-12:15Closing remark 闭幕致辞* Agenda is subject to change* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。

关于论坛更多信息及市场宣传机会

SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email:hzhao@semi.org

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SEMICON China 2025同期会议

2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

会议报名请登录：

http://www.semiconchina.org/zh/28

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3月24-25日

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3月25日

异构集成（先进封装）国际会议