首页展会资讯半导体资讯【3月26日】全球产业大咖云集先进材料论坛(AMC)，从制造到封装，全方位聚焦半导体材料产业发展趋势

【3月26日】全球产业大咖云集先进材料论坛(AMC)，从制造到封装，全方位聚焦半导体材料产业发展趋势

来源: 聚展网2025-03-12 14:19:45 183分类: 半导体资讯

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先进材料论坛

日期：2025年3月26日

时间：09:30-12:20地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。据预测，2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元，中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何？上游供应链发展如何？在未来不确定的环境下还有哪些机会？在本届先进材料论坛（AMC）中，全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解，欢迎产业同仁参与交流。

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会议议程

09:00-09:30Registration 来宾登记Moderator / 主持人KC Shi, President, SHANGHAI GENTECH CO., LTD.史可成，上海正帆科技股份有限公司总裁

09:30-09:45 Opening Remarks 开幕致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 09:45-10:10Keynote Speech 主题演讲Gallium Nitride (GaN): Ushering in the Era of High-Efficiency Power Semiconductors氮化镓：开启功率半导体的高效能时代Dr. Jeffrey Wang, CEO, Advanced Micro Semiconductors Co., Ltd.王庆宇，新微半导体CEO 10:10-10:35Keynote Speech 主题演讲Our Journey of Resilience and Robust Growth我们的强劲增长之旅Dr. Allen Bian, President, KFMI边逸军，宁波江丰电子材料股份有限公司总经理10:35-11:00Development status and trends of semiconductor gas materials半导体气体材料发展现状及趋势Zhuhong Fu, GM, Guangdong Huate Gas Co., Ltd.傅铸红，广东华特气体股份有限公司总经理11:00-11:25 Development Trends of Semiconductor Packaging Materials半导体封装材料发展趋势Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.陈田安，烟台德邦科技总经理11:25-11:50Criticality Of Integrated Microcontamination Control In Semiconductor Processes整合式微污染控制在半导体制程中的关键角色Albert Chen, Advanced Technology Engagements Senior Director, Entegris陈柏嘉，应特格先进技术应用资深处长 11:50-12:15Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials半导体工艺材料的市场与技术趋势Lita Shon-Roy, President / CEO, TECHCET LLCLita Shon-Roy, TECHCET LLC总裁兼首席执行官12:15-12:20Closing remark 闭幕致辞* Agenda is subject to change* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。

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SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email:hzhao@semi.org

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3月25日

异构集成（先进封装）国际会议