SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展开幕在即，为了提高您的观展效率，主办方推出展前预览！包含特色展区、代表企业、重点展示产品、同期会议、交通指引等精华内容。
展前预览涵盖👇
由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。即刻参观证件
参展企业包括：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、字环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、新莱集团……
（*仅为部分参展企业，排名不分先后）
展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。
- IC设计与应用：重点展示通信芯片、储存芯片、传感器芯片、模拟芯片等各类芯片、以及EDA/IP等；
- IC制造与供应链：重点展示各类半导体设备、半导体材料及半导体零部件，包括晶圆制造设备、封测设备、先进封装；制造材料、封装材料、晶圆/基地材料；石英件/硅/SiC件/陶瓷件、精密轴承、传感器等。
- 化合物半导体：以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体衬底材料，以及高纯度衬底、外延片等；以及包含 IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件及模块等功率半导体。
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瞄准产业热点及前沿方向，打造六大特色展区：
- 先进封装展示区：先进封装技术作为连接芯片设计与终端应用的关键桥梁，正以“超越摩尔定律” 路径重塑产业格局，通过展区的集中展示，能了解异构集成封装技术，感受半导体前沿力量。
- 功率器件展示区：汇聚核心功率半导体器件，涵盖 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件及模块。从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。
- “芯师爷”硬核芯科技园专区：主办方携手内半导体领域的头部垂直媒体“芯师爷”共同打造特色专题展区—“硬核芯科技园”。
- 2.5D/3D先进封装以及CPO产业链展区：本展区将串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节。
- 新一代工业软件展区：由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，现场将呈现超过16款工业软件产品，覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板级EDA基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例。
- 板级扇出型封装创新展示区：重点展示板级扇出型封装在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展。
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芯片、先进封装、功率半导体、工业软件、CPO……多主题特色展区瞄准产业热点！
展会还有超20场同期会议，围绕芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。
- 芯片及芯片设计：
- 端侧AI芯片新架构与新应用专题研讨会
- 2025年中国RSIC-V生态大会
- 第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛、
- 智控未来：边缘AI与智能控制技术行业论坛
- 第三代半导体/功率半导体：
- 第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛、
- 第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛、
- 功率半导体器件技术与应用创新发展论坛
- 2025中国新型半导体材料及应用大会
- 半导体制造：
- 半导体分析测试应用与设备联动发展论坛
- 半导体制造核心设备与材料发展论坛
- 2025年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议
- 半导体装备国产化的机遇与挑战；
- 先进封装：
- 先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛
- 光电合封CPO及异构集成技术研讨会
- 同期活动还包括第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会及多场闭门会议。
包含多维度参观资料、组团参观、一对一采购对接服务、半导体人才招聘、交通指引等。
- 组团参观: 5人报名即可成团，享便捷登记通道、参观礼品、定制化观展资料、专人专线接待、展前快递入场证件、午餐券、免费深圳地铁票（电子）等组团福利。点击组团报名参观
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- 人才招聘：线上“人才招聘专区”为企业与精英人才搭建起高效对接的桥梁。官方，可实时查看企业发布的最新招聘需求。
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- 岗位招聘 算法工程师、光刻工程师、技术工程师、电气工程师……海量半导体岗位虚位以待！
本届展会与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。届时，双展规模将达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，超110场同期会议，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，为企业与应用行业带来更多跨界合作机遇。
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，双展完整呈现集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等全品类核心成果，全面覆盖行业前沿技术与创新突破。
部分展示企业涵盖：海思、光迅、华工正源、新易盛、索尔思、昂纳、剑桥、凤凰光学、舜宇光学、联合光电、福光、宇瞳、辰瑞、歌尔、成都光明、联创电子、谷东科技、首镜科技、耐德佳、高德红外、睿创微纳、华感科技、海康微影、索雷博、大立科技、艾迈思欧司朗、灵敏光子、锐芯微、大族、创鑫、长光华芯、华日、公大激光、国创中心、镭昱光电、视涯、维信诺、中科院长春光机所、中科院西安光机所、中科院光电所、中科院上海光机所、中科院上海技物所等。
（*仅为部分参展企业，排名不分先后）
参观证件一证逛双展还可参与超级大礼包抽奖！
奖品包括：500元加油卡（5名）、半导体行业晚宴门票（4名）、展期午餐券（30名）及2025年双展会刊（50名）。
活动时间：即日起至8月24日
活动规则：中奖品类由主办方系统随机抽选，中奖结果将于8月29日通过登记电话及邮箱通知；报告将在10个工作日内发送至登记邮箱
参考资料：
SEMI-e
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-17:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000㎡
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
