9月10-12日，北京华卓精科科技股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13E100
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
展品推介
D2W键合设备
产品简介：D2W系列全自动键合系统，支持各种可能的芯片架构，主要面向高端应用，包括高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、高宽带存储（HBM）等，实现高性能芯片间连接，促进2.5D/3D、Chiplet封装工艺的发展。
LSA激光退火设备
产品简介：UP-LSA系列设备，是一款面向先进逻辑/存储制程的激光退火关键设备，即晶圆前道制程的超浅结USJ（Ultra Shallow Junction）和SD（Source/Drain）退火，实现注入掺杂离子激活和结深控制。
激光干涉仪系统
产品简介：双频激光干涉仪是一款基于光学干涉原理的超高精度位移测量系统，广泛应用于半导体制造与量测设备、纳米计量标准、机床性能检测以及前沿科学实验室的精密科研等场景，实现纳米级精度的动态及静态测量。
精密运动平台
产品简介：在高端装备市场得到批量应用， 主要面向：半导体AOI检测、面板显示电子制造激光加工、新能源生物检测等行业。
静电卡盘E-CHUCK
产品简介：接受客户定制开发 蓝宝石、玻璃、三代半晶圆打样测试 可提供完整解决方案
9月10-12日，北京华卓精科科技股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13E100
参考资料：
SEMI-e
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-17:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000㎡
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
