由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位承办，以「产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！
指导单位
产业技术创新战略联盟协同发展网
中国集成电路创新联盟
主办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
承办单位
天水华天科技股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡苏芯半导体封测科技服务中心
上海风米云传媒科技有限公司
会议议程
时间：9月5日 09:00-16:30
地点：无锡君来世尊酒店梅花厅
主持人
Moderator
曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国科学院微电子研究所副所长
Liqiang Cao, Secretary-General of the National IC Packaging and Testing Industry Technology Innovation Strategic Alliance, and Deputy Director of the Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
09:00-09:20
领导致辞 Leadership Speeches
09:20-09:45
叶甜春 中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
Ye Tianchun, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance
中国先进封装产业回顾及展望
Retrospect and Prospect of China's Advanced Packaging Industry
09:45-10:10
杨士宁 博士 芯盟科技董事长、新芯股份董事长、长存控股副董事长
Dr. Simon YANG, Chairman of ICLEAGUE & XMC, Deputy Chairman of Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd. (YMTC)
以引领式技术创新实现芯片产业的伟大突围
Achieving a Great Breakthrough in the Chip Industry Through Leading Technological Innovation
10:10-10:35
尹首一 清华大学集成电路学院副院长
Shouyi Yin, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Tsinghua University
高算力芯片发展路径探讨-从计算架构到集成架构
Exploration of Development Paths for High-Performance Computing Chips: From Computing Architecture to Integration Architecture
10:35-11:00
原诚寅 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
Chengyin Yuan, Secretary-General, China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance
中国汽车芯片发展概况和先进封装需求
Overview of China's Automotive Chip Development and Demand for Advanced Packaging
11:00-11:25
刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)
面向系统集成的先进封装技术
advanced packaging technology for system integration
11:25-11:50
刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长
Liu Weiping, Chairman of Beijing Empyrean Technology Co.,Ltd.
三维集成芯片时代EDA发展趋势
Trends of EDA in the Era of 3D Integrated Chips
12:00-13:30
午休及观展 Lunch Break and Exhibition Viewing
主持人
Moderator
郑礼英 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
Zheng LiYing, Vice President, National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.
13:30-13:50
张玉明 华天科技首席科学家
Yuming Zhang, Chief Scientist, Huatian Technology
筑芯强基，智启全球---中国封测的转型突破与生态构建
Building a Strong Foundation, Driving Global Intelligence: Transformation Breakthroughs and Ecosystem Development in China's Packaging & Testing Industry
13:50-14:10
刘勤让 国家数字交换系统工程技术研究中心副主任
LIU Qinrang, Vice-dircetor, National Digital Swithing System Engineering & Technology R&D Center
从脑神经网络思考集成互连的发展趋势
Consider the development trend of integrated interconnection from the perspective of brain neural networks
14:10-14:30
谢鸿 博士 通富微电子股份有限公司副总裁
Dr. Hong Xie, CVP, TF Microelectronics
先进封装的趋势和最新进展
Latest trends & developments of advanced packaging
14:30-14:50
马德 浙江大学副教授、博导
De Ma, Associate Professor and Doctoral Supervisor, College of Computer Science and Technology, Zhejiang University
类脑计算
Brain-inspired Computing Chips and Systems
14:50-15:10
于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长
DaquanYu, chairman, Xiamen sky Semiconductor Technology Co.,Ltd.
玻璃基板技术及其产业化挑战
Glass Substrate Technology and its Industrialization Challenges
15:10-15:30
郭超 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理
Chao Guo,Deputy general manager of iSABers Group Co., Ltd.
先进封装时代的半导体键合集成技术
Semiconductor bonding integration technology in the era of advanced packaging
15:30-15:50
陈钏 中国科学院微电子研究所副研究员
Chen Chuan, Associate Research, INSTITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES
算力芯片三维集成散热挑战与发展趋势
Challenges and Trends in Cooling of 3D Integrated High Performance Computing Chip
15:50-16:10
李太龙 江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理
Li Taylor, Senior Manager, JCET
协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇
Collaborative Innovation, Driving the Future – Transformation and Opportunities in the Automotive Electronics Packaging and Testing Industry Chain
16:10-16:30
彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) CO.,LTD.
先进封装电镀技术挑战及解决方案
Challenge and Solution of Advanced Packaging Plating Technology
*最终议程以现场实际为准
参考资料：
CSEAC
举办地区：江苏
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000㎡
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
