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会议回顾 | 2025半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议成功举办!
2025年9月10日,由SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与广东省半导体装备及零部件学会联合主办,季华实验室协办的"2025半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议"在深圳隆重举行并取得圆满成功。本次会议吸引了来自行业企业、高校及科研院所的众多专家学者、学生代表及产业界人士,共同围绕半导体装备与零部件领域的前沿技术及发展趋势进行了深入交流。
会议伊始,学会秘书长王晗进行了开场致辞,向与会嘉宾介绍了学会的发展历程和近期重点工作。王秘书长强调,学会始终致力于搭建产学研合作平台,推动行业技术创新和产业协同发展。
秘书长开场致辞
秘书长作学会简介
在技术分享环节,南方科技大学陈柔羲副教授作了题为《聚苯胺纳米纤维复合材料可控制备及电磁屏蔽应用》报告,提出该多功能材料可有效抑电磁污染,为半导体装备电磁兼容、生产环境稳定及高密度封装器件的可靠运行提供了创新解决方案。
陈柔羲副教授作《聚苯胺纳米纤维复合材料可控制备及电磁屏蔽应用》专题报告
广东工业大学蔡念教授在《智能视觉助力电子元器件质量检测》报告中指出,指出AOI检测设备已在制造业多环节广泛应用,但仍面临诸多挑战,并结合其团队研发案例,分享了智能视觉技术在质量检测中的创新实践。
蔡念教授作《智能视觉助力电子元器件质量检测》专题报告
厦门大学郑高峰教授在《柔性电子器件电流体微纳喷印及其在柔性电子制造与电子封装中的应用》报告中,系统介绍了电流体喷印技术的多项创新,该技术成功推动了微纳制造从“可观不可控”向“可观可控”转变,为微传感与生物检测等领域的复杂结构成型提供了实时控制解决方案。
郑高峰教授作《柔性电子器件电流体微纳喷印及其在柔性电子制造与电子封装中的应用》专题报告
中山大学穆德魁教授在《活性金属结合剂金刚石工具的界面反应机理、微观组织与磨削性能》报告中,从理论与工艺两方面深入探讨了金属基金刚石复合材料的力学性能与键合机制,并分享了科研成果产业化的相关思考与建议。
穆德魁教授作《活性金属结合剂金刚石工具的界面反应机理、微观组织与磨削性能》专题报告
会议总结
本次会议系统呈现了半导体装备与零部件领域从材料、工艺到智能系统等多维度的前沿进展,有效促进了“产-学-研-用”高效联动,为产业链上下游协同创新与关键技术突破注入新动力,也为提升行业自主可控能力和国际竞争力奠定了坚实基础。学会将继续组织系列高水平技术交流与产业对接活动,进一步推动半导体装备及零部件领域的技术创新与生态构建。
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感恩有你 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕!
下一站,新加坡见!
亚洲光电博览会(APE 2026)
现场特设半导体展区!
时间:2026年2月4-6日
地点:新加坡金沙会议展览中心
下一年,继续相约!
SEMI-e深圳国际半导体展
暨2026集成电路产业创新展
时间:2026年9月9-11日
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
参考资料:
SEMI-e
举办地区:广东
开闭馆时间:09:00-17:00
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:60000㎡
观众数量:50000
举办周期:1年1届
主办单位:中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟
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2025-09-28 11:40:4657