博通推出业界首个51.2 Tbps 共封装光学交换机

3月14日，博通公司宣布，它已向其客户交付了业界首款51.2太比特/秒（Tbps）共封装光学（CPO）以太网交换机Bailly。

Bailly 将 8 个硅光子学 6.4-Tbit/s 光引擎与 Broadcom 的 StrataXGS Tomahawk5 开关芯片集成在一起，与可插拔收发器相比，功耗降低了 70%，硅面积效率提高了 8 倍。

Bailly 将数百个光学元件和数亿个晶体管集成到一个光学引擎中。高度集成使得将光学引擎放置在具有复杂逻辑 ASIC 的公共基板上，从而最大限度地减少了对信号调理电路的需求。

光互连对于大规模生成式 AI 集群中的前端和后端网络都至关重要。

如今，可插拔光收发器消耗了大约 50% 的系统功耗，占传统交换机系统成本的 50% 以上。

博通为大多数数据中心交换机制造商提供产品，因此其系统设计兼容支持多个远程激光模块 （RLM），以实现现场可更换性。去年，它从去年原型系统减少30%的功耗中降低了功耗。

Nvidia 和 AMD 最新 GPU 的带宽需求不断增长，加上 AI 集群的规模不断扩大，需要比离散实现更节能、更具成本效益的光互连。

集成在共封装的光学器件和硅光子学平台中，可减少延迟并提高带宽，同时降低功耗，这也有助于提高可靠性和使用寿命。

博通还使用先进的封装技术和高度自动化的高密度、边缘耦合光纤连接功能。该公司正在与云服务提供商（CSP）和系统集成商共同设计平台，以加速 CPO 平台的采用。

博通副总裁兼光学系统部门总经理Near Margalit博士表示：“由于AI集群需要更高的带宽密度、更低的功耗和更低的延迟，我们很高兴地宣布交付业界首款51.2 Tbps CPO交换机”，“Bailly将使超大规模企业能够部署低功耗、经济高效的大规模人工智能和计算集群。”

“在系统级，可插拔光学器件预计将占功耗越来越大的比例，在51.2 Tbps及以上时，将超过交换机系统功耗的50%。随着云服务提供商建立下一代人工智能网络并继续推动更高的速度，这个问题将进一步加剧”，Dell'Oro Group副总裁Sameh Boujelbene说道，“对人工智能基础设施的大量投资正在加速创新光连接解决方案的开发。”

“光互连的创新将对未来几代人工智能网络具有重要意义，”字节跳动网络系统负责人罗峰说。“博通在共封装光学器件开发方面的持续进展正是该行业克服当前一代光学互连的成本和功率瓶颈所需要的。”

“随着SerDes速度的每次提高，系统设计都变得更具挑战性，但直到最近，我们才不得不重新设计我们的系统和光学器件，以克服铜的物理限制，”H3C交换机产品线总经理Richard Li说。我们与博通合作设计具有高度集成共封装光学器件的系统，这是在克服高密度系统中可插拔收发器设计限制方面迈出的一大步。

“人工智能带来了一系列网络必须解决的挑战，”瞻博网络数据中心产品全球副总裁（GVP）Mansour Karam 说。我们很高兴与博通合作，在整个数据中心提供共封装的光学器件，从而降低光互连的成本、功耗和带宽效率。

Micas Networks首席技术官（CTO）Grant Lai表示：“随着AI/ML和高性能大型数据中心网络的需求，系统设计变得越来越具有挑战性。“我们与博通合作设计具有高度集成的共封装光学器件的系统，这将实现更节能的未来网络。Micas 与博通共同开发的 51.2 Tbps 交换机将减少数据中心的通信延迟和功耗，并释放更多的 AI 能力。