SEMI报告：2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

SEMI最近发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》揭示了全球300mm晶圆厂设备投资的显著增长趋势。报告指出，随着内存市场的复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预计将在2025年首次突破1000亿美元，并在2027年达到历史性的1370亿美元。

预计全球300mm晶圆厂设备投资将在2025年增长20%至1165亿美元，2026年进一步增长12%至1305亿美元，直至2027年创下历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha强调，未来几年内300mm晶圆厂设备支出的大幅增长反映了市场对生产能力的迫切需求，以满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新引发的新一轮应用浪潮。他特别提到，政府增加半导体制造投资对于促进全球经济和安全的重要性，这一趋势有望缩小不同地区之间的设备支出差距。

《300mm晶圆厂2027年展望报告》还展示了区域展望。在中国，得益于政府激励措施和芯片国产化政策，未来四年将持续保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。中国台湾地区和韩国的芯片供应商预计也将因高效能运算应用的推动和内存市场的复苏而提高相应的设备投资。中国台湾地区的设备支出预计将从2024年的203亿美元增长到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195亿美元增长到2027年的263亿美元，排名第三。

美洲地区的300mm晶圆厂设备投资预计将翻一番，从2024年的120亿美元增长到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

在领域展望方面，晶圆代工领域的支出预计今年将下降4%，部分原因是成熟节点（>10nm）投资预计会放缓，但为了满足市场对生成式AI、汽车和智能边缘装置的需求，此领域在所有领域中仍保持最高的增长率，设备支出从2023年至2027年预计将以7.6%的年复合增长率（CAGR）增长至791亿美元。

数据传输带宽对于AI服务器的运算效能至关重要，这导致高带宽内存（HBM）的需求强劲，进而增加了memory技术的投资。memory在所有领域中排名第二，2023年至2027年的年复合增长率将达到20%。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合增长率为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合增长率为29%。

预计到2027年，模拟（Analog）、微型（Micro）、光电（Opto）和分离（Discrete）器件领域的300mm晶圆厂设备投资将分别增加至55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

SEMI《300mm晶圆厂2027年展望报告》列出了全球405座设施和生产线，包括预计在未来四年内开始运营的75座设施。上一期报告发布于2023年12月，本期更新了358项内容并新增了26个新的晶圆厂/生产线项目。