日本半导体公司Rapidus正在投资半导体设备，以便明年运营一条试验线。
Rapidus的目标是在2027年大规模生产2nm半导体，并于明年开始原型生产。通过这项投资，Rapidus预计将拥有每月数千片的2nm晶圆产能。
业内人士透露，Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备，明年投资6亿美元建设2nm半导体中试线。该中试线是全面量产之前的测试生产设施，没有半导体生产经验的Rapidus必须通过这条中试线的建立来升级其量产技术。
业内预测，Rapidus明年将建成一条每月产量低于3000片的中试线，并将升级其工艺技术。
制造行业官员表示，Rapidus进入制造行业不会给市场带来重大变化。他表示，“Rapidus的目标市场与台积电和三星电子等现有代工厂商不同。我们的目标是生产适合各种类型小批量生产的‘晶圆级’型半导体。这种方法适合无晶圆厂公司的早期半导体开发，而不是大规模生产。”
与此同时，Rapidus也在致力于开发1nm半导体工艺，目标是2030年量产。
据了解，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。
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