韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日宣布，为了保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位，韩国计划到2027年在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约69.4亿美元）。

这项投资计划的一部分将用于创建一个独立基金，规模为1.4万亿韩元（约10.3亿美元），专门用于培育创新的人工智能半导体公司。

韩国政府在声明中强调，计划通过指定投资和基金，大幅增加神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，还将推动超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的发展。

尹锡悦的目标是：到2030年，韩国在包括半导体在内的人工智能技术领域跻身全球前三，并在全球系统半导体市场占有10%以上的份额。他展望未来30年，将以人工智能芯片书写新的“半导体神话”。