总投资超百亿，士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

大半导体产业网消息，士兰微于5月21日晚间发布重要公告，宣布公司将与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元。此次增资行动旨在推动双方在技术、市场、团队、运营、资金、区位政策以及营销等方面的优势互补，共同在厦门市海沧区合资经营项目公司——厦门士兰集宏半导体有限公司。

项目公司将以建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线为目标，产能规模计划达到每月6万片。据透露，第一期项目的总投资额为70亿元，其中资本金42.1亿元，占比约为60%；银行贷款27.9亿元，占比约为40%。预计第二期投资将达50亿元，基于第一期项目进行实施，资本结构暂定为30亿元资本金投资，其余为银行贷款。第二期项目完成后，将新增每月2.5万片8英寸SiC芯片的生产能力，与第一期的3.5万片/月产能合并，形成总计6万片/月的产能。

合作各方的目标是将项目公司打造成为一家符合国家集成电路产业发展规划的半导体公司，专注于第三代半导体功率器件的研发、制造和销售，并具备国际化的经营能力，以实现良好的经济和社会效益。此外，项目还旨在支撑和带动终端、系统、IC设计、装备、材料等产业链上下游企业在厦门地区的聚集，为中国的集成电路产业发展贡献力量。

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

举办地区： 上海 上海

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

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