首页展会资讯半导体资讯 AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍

AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍

来源: 聚展网 2024-06-05 14:58:24 116 分类: 半导体资讯

关注

AMD公布了AI加速器产品路线图，包括基于CDNA 3和4构架的MI325X和MI350X，以及面向未来的MI400，旨在提升数据中心和云计算性能，并计划于2024至2026年逐步推出。

AMD董事长兼执行长苏姿丰（Lisa Su）在演讲中公布了最新系列的AI加速器产品路线图。这一路线图涵盖了多款高性能加速器，包括基于CDNA 3运算构架的「Instinct MI325X」、采用CDNA 4构架的「Instinct MI350X」，以及面向未来的「Instinct MI400」，这些产品均旨在提升数据中心和云计算的性能。

据科技网站报道，苏姿丰在演讲中透露，MI325X加速器将采用与现有MI300系列相同的CDNA 3构架，并搭配高达288GB的HBM3E内存，内存带宽提升至每秒6TB。这款加速器拥有出色的计算能力，包括最高1.3 PFLOPs的FP16算力和2.6 PFLOPs的FP8算力，能够处理最多1兆个参数。MI325X预计将在2024年第四季度上市。

与英伟达（Nvidia Corp.）的AI加速器「H200」相比，MI325X提供2倍的内存容量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的FP16理论尖峰浮点运算性能、1.3倍的FP8理论尖峰浮点运算性能，以及2倍的服务器模块规模。AMD计划于2025年推出基于3纳米制程的下一代MI350系列加速器。这款加速器将采用全新的CDNA 4构架，提供288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。据称，MI350系列的AI推论性能将比CDNA 3构架的MI300系列高出35倍，并在上市时具备OAM（Operations, Administration, and Maintenance）兼容性。

AMD还展望了2026年，届时将推出基于「CDNA Next」构架的次世代MI400加速器。目前，这款产品的具体性能和规格尚未公布。

苏姿丰在演讲中还提到，MI300系列是AMD历史上放量速度最快的产品之一，已经有多家合作伙伴和卖家开始在自家服务器上提供MI300系列加速器。这些合作伙伴和客户包括微软（Microsoft）的「Azure」云端平台、戴尔（Dell Technologies）、美超威（Supermicro）、联想（Lenovo）及惠与科技（HPE）等知名企业。