在线预订展商名录
观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。 德国慕尼黑半导体展览会展商名录在线预订
对于计划参展或参观的人来说，提前了解展商名单是非常重要的，以下是2024年德国慕尼黑半导体展览会的展商名录
1. Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co., LTD.
2. Primarius Technologies Co.,Ltd.
3. Sanwa Engineering Corp.
4. Shaanxi SHINHOM Enterprise Co., Ltd.
5. Nextool Technology Co.,Ltd
6. DONGGUAN XY NEW MATERIAL CO.,LTD
7. SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.
8. Jiangsu jinggong semicon equipment co.,ltd
9. SKL Tech Co., Ltd.
10. E & R Engineering Corporation
11. Suzhou Eoulu System Integration Co., Ltd.
12. Dalian High Purity Chemical Co., LTD
13. ZheJiang OPAL Quartz Tech Co.,Ltd
14. Ruth Cleaning Technology Co., Ltd.
15. Niching Industrial Corp.
16. Ye Siang Enterprise Co. Ltd
17. Semishare Co., Ltd.
18. Zhejiang Changxin Electronic Technology Co., Ltd.
19. Zhejiang Hangke Instrument Co., Ltd.
20. Yuteng (Tongchuan) Semiconductor Co., Ltd.
21. SICC Co., Ltd.
22. Vital Materials Co., Ltd
23. Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd.
24. Tricorntech Corporation
25. Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd.
26. AVAQ SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED
27. LNEYA Thermo Refrigeration Co.,Ltd.
28. Shandong Nano Advanced Materials
29. Advanced Materials Technology & Engineering Co., Ltd
30. Schunk Xycarb Technology BV
31. Quasys AG
32. Kanken Techno Co.,Ltd
33. ANGUIL ENVIRONMENTAL SYSTEMS, INC.
34. PVA TePla AG
35. SmarAct GmbH
36. Flanders Investment & Trade
37. AWEX
38. SENTECH Instruments GmbH
39. PLANSEE SE
40. Nedinsco
德国半导体展知名展商
- 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
- 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
- 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
- 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
- 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
- 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
- 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）
德国慕尼黑半导体展览会展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等
本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。