2027日本传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)会刊如何获取?

来源: 聚展网2026-09-23 06:40:32 38分类: 传感器资讯
2027日本传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)将于2027.02.17-02.19在日本东京有明国际会展中心举办,为传感器行业18240名观众与375家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

会刊是展会的重要资料,它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源,它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供日本传感器展展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动:介绍在日本传感器展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

立刻获取日本传感器展会刊

获取会刊的方式通常有以下几种:


通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过日本传感器展展会服务网站(聚展网)购买或预订会刊。

日本东京IC与传感器封装技术展览会


展会时间:
2027.02.17-02.19
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众人数:
18240 人
参展商:
375 家
主办单位:
励展集团



日本传感器展展品范围:


装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备


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参考资料:

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众数量:
18240人
所属行业:
半导体展会 日本半导体展会