备受瞩目的日本大阪胶粘剂展览会将于2025.05.14-05.16在日本大阪国际会展中心隆重举办,为胶粘剂及密封剂业界20500名观众与300家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 展览规模:展览面积16000㎡平米、观众人数20500名、参展商300家 展览时间:2025.05.14-05.16 举办地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 举办展馆:日本大阪国际会展中心 主办单位:励展集团
展品范围:
胶粘材料:胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂
接合设备与技术:激光焊接、分离焊接、超声波接合等
测试/测量/分析:粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
粘合接合相关设备:镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等
日本大阪胶粘剂展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备,借其全面的展品范围、专业周到的服务,成为行业决策者青睐的专业展览会。 

参考资料:
Adhesion & Bonding Expo- 举办地址:
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展览面积:
- 16000㎡
- 观众数量:
- 20500人
- 所属行业:
- 胶粘剂及密封剂展会 日本胶粘剂及密封剂展会 大阪胶粘剂及密封剂展会