半导体封装展2025会刊如何获取？
来源: 聚展网
2024-01-15 00:00:00
57
分类:
半导体资讯
2025.04.22-04.24，备受瞩目的中国半导体封装展ICPF将在上海世博展览馆隆重举办，预计将吸引超过38000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过500家，展出面积达到42000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 中国半导体封装展ICPF电子会刊 展会的会刊包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示参展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 会刊怎么获取： 通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站购买或预订会刊。 中国半导体封装展ICPF 展览时间：2025.04.22-04.24 举办展馆：上海世博展览馆 展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家 ![]()
展品范围： 覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
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参考资料：
中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：42000㎡
观众数量：38000
举办周期：1年1届
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
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来源：聚展网
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