功率及化合物半导体国际产业论坛
会议日期：2023年6月30日 周五
功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛
会议日期：2023年7月1日 周六
会议时间
09:20-16:30
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼，欢1厅
现场提供中英文同声传译
Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided
SPONSORS
| 议程 / Agenda |
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| Registration / 注册 | |
| Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 Vice President, SEMI; President, SEMI China SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
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| 受邀主持人 / Invited Moderators | |
| 肖国伟，广东芯聚能半导体有限公司 董事长 | |
| 徐伟，广东芯粤能半导体有限公司 总经理 | |
| 李顺峰，苏州半导体激光创新研究院 执行院长 | |
| 受邀讲师 / Invited Speakers | |
| 氮化镓正加速电动出行的未来 庄渊棋，GaN Systems 全球业务发展副总裁 |
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| 碳化硅助力新能源汽车发展 周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司，总裁 |
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| STMicroelectronics Francesco MUGGERI, VP, Power Discrete & Analog Products, APeC/China, STMicroelectronics |
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| 用于新型器件的GaN外延技术 程凯，苏州晶湛半导体有限公司董事长 |
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| SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 刘国友，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 |
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| Yole Poshun CHIU, Technology & Market Analyst Compound Semiconductors & Emerging Substrates |
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| 我们需要什么样的SiC MOSFET 高远，泰科天润，应用测试中心总监 |
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| 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战 王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 |
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| 6英寸液相法碳化硅长晶技术进展 陆敏，常州臻晶半导体有限公司，总经理/董事长 |
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| 后快充时代的氮化镓功率器件产业化 王荣华，润新微电子（大连）有限公司，副总经理 |
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| 国产碳化硅功率器件和产业链在新能源时代下的机遇 李冬黎，安徽芯塔电子科技有限公司 应用技术总监 |
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| NI | |
| Applied Materials | |
| Lam Reaserch David Haynes, Vice President, Specialty Technologies and Strategic Marketing, CSBG |
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| 碳化硅产业装备解决方案 董博宇，北京北方华创微电子装备有限公司总裁 |
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| KLA | |
| 化合物半导体用国产光学检测设备的一些进展 马铁中，昂坤视觉（北京）科技有限公司，CEO |
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| 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
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| 刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造 许开东，江苏鲁汶仪器股份有限公司，董事长兼CEO |
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| Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions 曹潇潇，市场及业务拓展资深经理, PFA，赛默飞世尔 |
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| 第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案 陈佳明，上海协微环境科技有限公司CTO |
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| 宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺 Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. |
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| 化合物半导体的高产能外延解决方案 方子文，德国爱思强股份有限公司，中国区副总经理 |
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| Progress in Ion Implantation for The Manufacture of Wide Bandgap Devices Dr. Fulvio Mazzamuto, Staff Applications Scientist of Axcelis |
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| Microscopy Methods for Failure Analysis in Power Semiconductors Thomas Rodgers，蔡司显微镜全球半导体业务负责人 |
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| 第三代半导体电镀挑战和进展 贾照伟，盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监 |
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| 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案 毛赛君，忱芯科技(上海)有限公司创始人 |
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| Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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更多重磅嘉宾，将陆续上线，敬请期待！
2023年6月2日我们将抽取第一批完成论坛登记并付费的幸运观众，有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼！
两天会议注册费
（包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动）
类型 |
提前注册并付费 |
注册费 |
听众 |
RMB 1,000/位 |
RMB 1,500/位 |
讲师 |
Free |
Free |
* 注册费不含午餐
*议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Lily Feng
Tel: 021-60278546
Email: lifeng@semi.org
SEMI China | Robin Xu
Tel: 021-60278553
Email: robin.xu@semichina.org
SEMI China | Ein Wu
Tel: 021-60278509
Email: ein.wu@semichina.org
点击文末“阅读原文”，注册及查看会议议程
SEMICON China 2023 同期会议
2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
| 6月28日 |
可持续发展(暨绿色厂务)论坛 |
半导体智能制造-未来工厂 |
SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) |
SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) |
6月29日 |
先进材料论坛 |
中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 |
开幕主题演讲 |
EHSS 专业委员会会议(特邀) |
6月30日 |
IC制造产业链发展论坛 |
功率及化合物半导体产业国际论坛 |
| 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) |
| 先进封装论坛 - 异构集成 |
设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 |
7月1日 |
功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 |
SEMI中国英才计划领袖峰会 |
SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 |
| 6月26日-6月27日 |
CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 |
SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
参考资料：
SEMICON CHINA
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积：90000㎡
观众数量：101500
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心
