随着产业下游应用领域的快速发展，尤其是在新能源汽车领域，功率及化合物半导体也随之迎来了新的发展机遇。新的发展契机之下，整个功率及化合物半导体产业正在不断深化产研结合，突破行业瓶颈，紧跟下游应用，抓住市场需求，协同支撑产业，推进全产业链共同发展。在此背景下，“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”将邀请全球产业链代表领袖和专家，从产业链各个角度探讨功率及化合物半导体的全产业链及其在汽车应用方面的行业现状及发展趋势。
完成论坛登记并付费的观众，将有机会赢取丰厚礼品！越早报名，机会越多！6.2日我们将抽取第二批完成论坛登记并付费的幸运观众。
首批获奖观众名单：
*SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址，请注意查收您的邮件。
功率及化合物半导体国际产业论坛
会议日期：2023年6月30日 周五
功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛
会议日期：2023年7月1日 周六
会议时间
09:20-16:30
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼，欢1厅
现场提供中英文同声传译
Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided
SPONSORS
功率及化合物半导体国际产业论坛 会议日期：2023年6月30日 周五 |
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| 08:30-09:00 | Registration / 注册 |
| 09:05-09:15 | Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 Vice President, SEMI; President, SEMI China SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| Moderator / 主持人： 徐伟，广东芯粤能半导体有限公司，总经理 |
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| 09:15-09:35 | 邀请嘉宾 |
| 09:35-09:55 |
朱廷刚，江苏能华微电子科技发展有限公司，董事长 |
| 09:55-10:15 |
Enabling Silicon Etch Solutions for Advanced Power Electronics Dr. David Haynes, Vice President of Specialty Technologi es and Strategic Marketing, CSBG, Lam Research Corp. David Haynes博士，客户支持事业部特色工艺和战略营销副总裁，Lam Research Corp. |
| 10:15-10:35 | 高超，CTO，山东天岳 |
| 10:35-10:55 | GaN Power Electronics Beyond Adapter Applications 后快充时代的氮化镓功率器件产业化 王荣华，润新微电子（大连）有限公司，副总经理 Wang Ronghua, Vice President of Runxin Microelectronics |
| 10:55-11:15 | Reasered to Applied Materials |
| 11:15-11:35 | Boyu Dong, President of Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 董博宇，北京北方华创微电子装备有限公司总裁 |
| 11:35-11:55 | High Throughput Epitaxy Solution for Compound Semiconductors 化合物半导体的高产能外延解决方案 Ziwen Fang, Vice General Manager of AIXTRON China 方子文，德国爱思强股份有限公司，中国区副总经理 |
| 11:55-13:30 | Break / 休息 |
| Moderator / 主持人： 李顺峰，苏州半导体激光创新研究院，执行院长 |
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| 13:30-13:50 | Progress in 6-inch Liquid Phase Silicon Carbide Crystal Growth Technology 6英寸液相法碳化硅长晶技术进展 Min Lu, GM/Board Chair of Changzhou Perfert Crystal Semiconductor Co., Ltd. 陆敏，常州臻晶半导体有限公司，总经理/董事长 |
| 13:50-14:10 | Integrated Etch & Deposition Solutions Enabling Compound Semiconductor Power Devices High Volume Manufacturing 刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造 Dr. XU Kaidong，Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd. Chairman of the Board & CEO 许开东，江苏鲁汶仪器股份有限公司，董事长兼CEO |
| 14:10-14:30 | Progress in Ion Implantation for The Manufacture of Wide Bandgap Devices 宽禁带半导体制造中离子注入技术进展 Dr. Fulvio Mazzamuto, Staff Applications Scientist of Axcelis Fulvio Mazzamuto博士，应用科学家- Axcelis |
| 14:30-14:50 | Microscopy Methods for Failure Analysis in Power Semiconductors Thomas Rodgers，蔡司显微镜全球半导体业务负责人 |
| 14:50-15:10 | Advanced Plasma Etch and Deposition Processes for WBG Semiconductors 宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺 Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. |
| 15:10-15:35 | 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 15:35-16:00 | Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions Xiaoxiao Cao, Senior Manager of Market and Business Development , Thermo Fisher 曹潇潇，市场及业务拓展资深经理, PFA，赛默飞世尔 |
| 16:00-16:20 | Challenges and Progress of the Compound Semiconductor Electroplating 第三代半导体电镀挑战和进展 贾照伟，盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监 |
| 16:20-16:40 | Green & Safe Exhaust Solutions for the Power & Compound Semiconductor Process 第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案 陈佳明，上海协微环境科技有限公司CTO Dr. Kirel Tang, CTO of Shareway Environment Technology Co., Ltd |
| 16:40-17:00 | 我们需要什么样的SiC MOSFET 高远，泰科天润，应用测试中心总监 |
| Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 会议日期：2023年7月1日 周六 |
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| 09:00-09:30 | Registration / 注册 |
| Moderator / 主持人： David Xiao, Board Chair of AccoPower 肖国伟，广东芯聚能半导体有限公司 董事长 |
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| 09:30-10:00 | 碳化硅助力新能源汽车发展 Gilbert Zhou, President of AccoPower 周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司，总裁 |
| 10:00-10:25 | China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战 Dr. Jeffrey Wang, CEO, Board Director of Shanghai Simgui Technology Co., Ltd. 王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 |
| 10:25-10:50 | 应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术 Frank Heidemann, CEO of SET GmbH (a Company of NI) |
| 10:50-11:15 | SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 Guoyou Liu, Vice Chief Engineer of CRRC Zhuzhou Semiconductor 刘国友，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 |
| 11:15-11:40 | GaN is Accelerating e-Mobility 氮化镓正加速电动出行的未来 庄渊棋，GaN Systems 全球业务发展副总裁 Andy Chuang, VP of Global Business Development of GaN Systems |
| 11:40-13:30 | Break / 休息 |
| 13:30-13:55 | 邀请嘉宾 |
| 13:55-14:20 | 邀请嘉宾 |
| 14:20-14:45 | Francesco MUGGERI, STMicroelectronics, VP, Power Discrete & Analog Products, APeC/China, STMicroelectronics |
| 14:45-15:10 | GaN Progress on Large Size of Substrates 大尺寸GaN材料的新进展 Kai Cheng, Board Chair&President of Enkris Semiconductor, Inc. 程凯，苏州晶湛半导体有限公司 董事长、总裁 |
| 15:10-15:35 | Challenges and Solutions for The Precise Dynamic & Static Characterization and Reliability Test of Automotive Grade Silicon Carbide Power Semiconductor Device 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案 Saijun MAO, CEO of UniSiC Technology (Shanghai) Co., Ltd. 毛赛君，忱芯科技(上海)有限公司创始人 |
| 15:35-16:00 | Opportunities for China's Silicon Carbide Power Devices and Industrial Chain in The New Energy Time 国产碳化硅功率器件和产业链在新能源时代下的机遇 李冬黎，安徽芯塔电子科技有限公司，应用技术总监 |
| 16:00-16:25 | 兰欣，元山(济南)电子科技有限公司，CTO |
| 16:25-16:50 | Poshun CHIU, Yole,Technology & Market Analyst Compound Semiconductors & Emerging Substrates |
| 16:50-17:10 | Lucky Draw 幸运抽奖 |
| Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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更多重磅嘉宾，将陆续上线，敬请期待！
2023年6月2日我们将抽取第二批完成论坛登记并付费的幸运观众，有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼！
两天会议注册费
（包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动）
类型 |
提前注册并付费 |
注册费 |
听众 |
RMB 1,000/位 |
RMB 1,500/位 |
讲师 |
Free |
Free |
* 注册费不含午餐
*议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Ein Wu
Tel: 021-60278509
Email: ein.wu@semichina.org
SEMI China | Robin Xu
Tel: 021-60278553
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SEMI China | Lily Feng
Tel: 021-60278546
Email: lifeng@semi.org
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SEMICON China 2023 同期会议
2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
| 6月28日 |
可持续发展(暨绿色厂务)论坛 |
半导体智能制造-未来工厂 |
SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) |
SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) |
6月29日 |
先进材料论坛 |
中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 |
开幕主题演讲 |
EHSS 专业委员会会议(特邀) |
6月30日 |
IC制造产业链发展论坛 |
功率及化合物半导体产业国际论坛 |
| 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) |
| 先进封装论坛 - 异构集成 |
设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 |
7月1日 |
功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 |
SEMI中国英才计划领袖峰会 |
SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 |
| 6月26日-6月27日 |
CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 |
SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
参考资料：
SEMICON CHINA
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积：90000㎡
观众数量：101500
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心
