长电科技：面向5G射频功放的高密度异构集成SiP解决方案将量产

6月19日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国內领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。

长电科技凭借自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发完成了面向国內客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国內工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。

相比于上代射频集成方案，公司成功将该模组密度提升至上一代产品的1.5倍；同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。与此同时，公司也看到SiP封装技术在快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，公司将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，帮助客户实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件內部的空间要求。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示，感谢客户的信任与支持，长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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