CSEAC 是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会,已成功举办十届。十年的坚守,铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。我们以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨,力争打造国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的优质平台。
CSEAC 2023
展 商 风 采
专业厂商,邀您参观
上海诺银机电科技有限公司
展位号 A3-T233
上海诺银机电科技有限公司,成立于2010年,总部位于中国经济中心上海,在江苏,浙江,深圳,东莞,武汉,山东,天津等地设有分公司,办事处和技术服务部。主要经营精密运动系统,半导体晶元传输系统,机器人自动化系统,核心传动部件等产品,为客户提供整套解决方案,是集生产加工、仓储、物流、销售、售后服务为一体的全面整合型科技公司。企业注重人才价值本着以人为本、合作共赢的理念,为客户提供增值服务。企业秉承: 感恩、承诺、分享、翱翔的公司文化。
公司产品包括如半导体相关主要产品,晶元机械手(wafer robot),晶元预对准(aligner),晶元开盒机(Load port),晶元移载模组(EFEM)等,除标准产品外还可为客户量身定做设计方案。同时配套精密运动系统,包括直线电机XY平台,龙门平台,气浮平台等。产品已经广泛应用于多家半导体客户及终端的设备中。其它还有如直线导轨、滚珠丝杠、直线模组、直线电机、伺服电机、位置测量系统、DD马达等传动产品,广泛应用于航空、数控机床,电子半导体机械、清洁能源、高速铁路、医疗、生命工程、木工机械,搬运、输送机械、精密测量仪器、产业自动化机械,机械手臂、包装机械等,所有需求精密直线传动及定位的领域。
地址:上海市青浦区香大东路1318号
电话:
传真:021-64132786
网址:www.hiwinny.com.cn
系 列 产 品
晶圆搬运机器人
特征
●具软硬体垂直整合优势,采用高精密、高刚性之直驱马达,重复精度可达到±0.1mm
●回转半径小,大幅提升空间使用率。
●支持非径向取放功能
●末端可再选配马达驱动之模组实现翻转功能
晶圆寻边器
特征
●HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器,全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组,实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。
●内嵌式控制器设计(All-in-one design),无需额外设置控制器及走线空间,在相等规格条件下,产品体积为业界最小。
●搭载智能光透型雷射感测器,可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。
EFEM 晶圆搬运模组
特征
●高洁净度、高稳定性、高效率。
●接受高度客制化,快速响应,交期短。
●多种机型可选,glass wafer、Sic wafer、frame wafer、方片等均有对应解决方案。
直线电机平台
特征
●多樣化的定位平台,如單軸、X-Y雙軸、橋式、龍門及X-Y-Z三軸直交機器人,以滿足各種自動化應用的需求
●多樣化的定位平台已廣泛應用在各個技術領域,如光學檢測、雷射加工、膠材塗佈、金屬加工及其他自動化生產設備。
●豐富的規格及快速客製化的能力,能充分滿足客戶大量生產、縮短產品開發時程及嚴格使用環境等高規格的要求。
CSEAC2023 报名火热进行中,
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会议
半导体设备年会
集成电路封测
高峰论坛
集成电路制造年会
进群交流
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入群交流 拓宽人脉
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参考资料:
CSEAC
举办地区:江苏
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积:48000㎡
观众数量:58000
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子专用设备工业协会