总投资50亿元，旺荣半导体8英寸功率器件项目将投产

7月20日消息，据丽水经开区官方公布的最新消息，旺荣半导体8英寸功率器件项目正处于主体建设阶段，预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。

（图源：丽水经济技术开发区）

据了解，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目位于丽水经济技术开发区，是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，项目总投资50亿元，总用地面积102亩。一期计划投资24亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年，建成达产后，预计可实现年产值16.8亿元。二期计划投资26亿元，主要对8英寸功率器件生产线进行扩产，最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后，预计可实现年产值60亿元。

浙江旺荣半导体有限公司董事长石松礼曾表示，该项目建成后将填补国内8英寸功率器件芯片产能缺口，有力打破国外芯片厂商在该领域的垄断，进一步加快相关产业的国产化进程。

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