CSEAC 是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会,已成功举办十届。十年的坚守,铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。我们以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨,力争打造国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的优质平台。
CSEAC 2023
展 商 风 采
专业厂商,邀您参观
研微(江苏)半导体科技有限公司
展位号 A6-T330
研微(江苏)半导体科技有限公司,成立于2022年10月,是一家专业从事半导体薄膜沉积设备研发、生产、销售、服务于一体的多元化高端装备公司。公司专注于ALD及外延设备,生产具有自主知识产权并具备国际竞争力的产品。
公司以攻克半导体沉积整机设备以及核心零部件等技术为初期目标,从单项技术突破到促进上下游及行业内交流,进而推动半导体设备的稳步国产化,并最终提高中国在半导体领域的国际竞争力。
产 品 介 绍
(高产)High-K ALD薄膜沉积设备Venus
High-K ALD薄膜沉积设备是存储和逻辑芯片生产中的重要设备之一。传统的半导体器件制造中,栅极绝缘层材料通常采用二氧化硅(SiO2)。然而,对于更先进的半导体工艺来说,SiO2已经不再适用。为了应对这一挑战,引入了高K材料作为替代方案,高K材料具有较高的介电常数(K值),可以在相对较薄的绝缘层中实现相同的电容效果。这使得高K材料在维持较低的漏电流和更好的绝缘性能的同时,实现了晶体管尺寸的进一步缩小。
研微的High-K ALD设备用于制备高K薄膜,并具有多项技术创新,以满足当前主流存储和逻辑芯片对栅极绝缘材料的需求。
该设备的主要技术和性能特点包括:
1. 出色的反应腔温控系统,确保高精度和稳定的沉积温度。
2. 采用业界最先进的反应源传输系统,提供高效且可靠的原料输送。
3. 具备业界领先的薄膜均匀性和低杂质水平,确保制备出高质量的薄膜。
4. 具备优秀的电学性能,满足高K材料在器件中的要求。
5. 针对整个平台进行了优化,设备具有超高的生产能力和极低的生产成本。
通过对关键部件的优化,提高了设备的可靠性和稳定性并达到国际领先水平的腔体使用寿命。
CSEAC2023 报名火热进行中,
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会议
半导体设备年会
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参考资料:
CSEAC
举办地区:江苏
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积:48000㎡
观众数量:58000
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子专用设备工业协会